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2018年1月9日,萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,宣布其SiBEAM? Snap?技術(shù)將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無(wú)線(xiàn)方......
Microsemi 與全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶(hù)群獨家供應 Smart......
山東濟南,2018年1月9日訊,山東高云半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combine......
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布其首席執行官(CEO)兼總裁 Moshe Gavrielov 已......
FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見(jiàn),當ASIC越來(lái)越貴,可編程應該要增長(cháng)才對。然而事實(shí)并非如此。......
今天,英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列?(FPGA)。通過(guò)集成?HBM2,英特爾?Stratix?10?......
中芯國際與Efinix,可編程產(chǎn)品平臺及技術(shù)的創(chuàng )新企業(yè),今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā),到系統生......
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車(chē)輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車(chē)應用定義了符合功能安全規范的......
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布推出業(yè)界首款預認證、可立即投產(chǎn)的GigaRay? MOD65412 60 GHz模組,它是高速無(wú)線(xiàn)基礎設施應用的理想模塊......
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款HDMI? 2.1增強音頻回傳通道(eARC )音頻接收器和發(fā)射器。eARC是面向未來(lái)的......
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