富士通采用萊迪思SiBEAM Snap無(wú)線(xiàn)連接器技術(shù)簡(jiǎn)化下一代平板電腦的USB連接

　　2018年1月9日，萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，宣布其SiBEAM? Snap?技術(shù)將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無(wú)線(xiàn)方式支持USB 3.1數據傳輸的平板電腦，并將在CES 2018期間展出。該產(chǎn)品將于2018年1月在日本上市。

　　富士通客戶(hù)端計算有限公司首席技術(shù)官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術(shù)可優(yōu)化電池供電應用的性能，并提供無(wú)縫、超高速的無(wú)線(xiàn)數據連接，使其成為富士通平板電腦的理想解決方案。SiBEAM Snap技術(shù)使我們能夠實(shí)現更加可靠的產(chǎn)品設計?！?/p>

　　這一最新成功的客戶(hù)設計進(jìn)一步證明萊迪思的SiBEAM Snap無(wú)線(xiàn)連接器技術(shù)能夠為各種大批量移動(dòng)應用，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦，提供獨特的數據傳輸優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)大批量量產(chǎn)驗證的解決方案還能夠擴展到消費和工業(yè)市場(chǎng)等更多更廣泛的應用，推動(dòng)智能家居、智能工廠(chǎng)等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò )邊緣互連設備的創(chuàng )新。

　　萊迪思半導體公司高級營(yíng)銷(xiāo)總監C.H. Chee 說(shuō)道：“SiBEAM Snap技術(shù)完全取代了USB等通用連接器，同時(shí)確保了高帶寬的無(wú)線(xiàn)數據傳輸，實(shí)現了真正無(wú)連接器的設備。我們很高興看到越來(lái)越多的移動(dòng)應用采用SiBEAM Snap產(chǎn)品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的無(wú)線(xiàn)數據傳輸領(lǐng)域獲得更廣泛的應用?！?/p>

　　欲了解更多關(guān)于SiBEAM Snap技術(shù)的信息，請訪(fǎng)問(wèn)

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　　萊迪思參展CES 2018 – 美國內華達州，拉斯維加斯

　　萊迪思將于1月9日(星期二)至1月12日(星期五)在拉斯維加斯舉行的CES 2018展會(huì )上展示適用于網(wǎng)絡(luò )邊緣互連和計算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無(wú)線(xiàn)和HDMI技術(shù)。安排媒體會(huì )議，請聯(lián)系：lattice@racepointglobal.com。安排客戶(hù)會(huì )議，請移步：http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs。