ESD器件：新接口市場(chǎng)是熱點(diǎn) 集成EMI方案將流行

　　在北方的冬季，我們會(huì )經(jīng)常感受到靜電放電(ESD)。例如，在我們開(kāi)門(mén)的時(shí)候就能感受到靜電放電的威力。實(shí)際上，當我們感覺(jué)到電擊時(shí)，靜電電壓已超過(guò)2000伏;看到放電火花時(shí)，靜電電壓已高達5000伏。相對于如此高的電壓，許多超大規模集成電路只要在幾十伏或更低的靜電沖擊下就會(huì )被損壞。因此，靜電防護電路一直是電子工程師必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。業(yè)內人士預測，在未來(lái)幾年，計算機、消費電子等應用中的新型接口將對ESD防護器件產(chǎn)生巨大需求。為此，元器件廠(chǎng)商近期推出了多種新產(chǎn)品應對市場(chǎng)的需求。

　　淡出低成本手機市場(chǎng)未來(lái)3年市場(chǎng)增長(cháng)率達8%

　　在3年前，靜電防護器件的一個(gè)大市場(chǎng)是手機，但現在這種情況發(fā)生了改變。一位業(yè)內人士向《中國電子報》記者介紹說(shuō)，據他了解，目前在中低端手機產(chǎn)品設計中基本已經(jīng)不采用ESD防護器件了。原因是在設計過(guò)程中，對手機屏幕邊角等容易發(fā)生靜電沖擊的地方，工程師一般采用了介質(zhì)隔離的方式，從而避免了靜電沖擊。

　　但東芝電子(上海)有限公司分立器件技術(shù)課經(jīng)理劉劍鋒認為，ESD防護器件的主要市場(chǎng)還是在電子消費類(lèi)產(chǎn)品，例如手機、筆記本電腦和平板電視等。“其實(shí)考慮到人體靜電的存在，使用ESD防護器件是必然的趨勢。”劉劍鋒說(shuō)，“只不過(guò)現在一些產(chǎn)品過(guò)分考慮成本，而且市場(chǎng)又主要在南方。在這些地方，冬天靜電較小。另外，有些手機基帶芯片廠(chǎng)商也有在芯片中集成ESD防護器件的趨勢。綜合這些因素，一些手機才不考慮使用ESD防護器件。但總的來(lái)說(shuō)，ESD防護器件的市場(chǎng)，尤其是高技術(shù)含量/高附加值/小封裝ESD防護器件的前景還是光明的。”

　　恩智浦半導體大中華區產(chǎn)品市場(chǎng)總監林玉樹(shù)則進(jìn)一步表示，不管目前手機設計工程師是否考慮使用ESD防護器件，但當手機主芯片集成度越來(lái)越高的時(shí)候，它抗靜電能力的局限性也越來(lái)越大，因此,未來(lái)手機對ESD防護器件的應用將呈現不斷增長(cháng)的趨勢。“同時(shí)，我們對ESD防護器件在HDMI(高清晰多媒體接口)、USB3.0(通用串行總線(xiàn)3.0版)、DisplayPort等新型接口市場(chǎng)上的應用持非常樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。對這些高速接口進(jìn)行ESD防護設計是必須的，并且這些接口需要更高性能的ESD防護器件。”林玉樹(shù)說(shuō)，“因此，在這些市場(chǎng)上ESD防護器件應會(huì )逐年成倍增長(cháng)。”“就ESD防護器件在無(wú)線(xiàn)應用中的使用而言，我們確實(shí)看到了低端手機中的設計改變趨勢。”安森美半導體標準產(chǎn)品部亞太區市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監王藹倫小姐說(shuō)，“但我們看到PDA(個(gè)人數字助理)和其他高端手機對ESD防護器件的需求越來(lái)越高。與此同時(shí)，液晶電視和筆記本電腦等應用中HDMI及MDDI(移動(dòng)顯示數字接口)等高帶寬端口對ESD防護器件需求也越來(lái)越更高。我們預計在未來(lái)3年內，ESD防護器件的市場(chǎng)總值(TAM)仍將以8%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)。”

　　低容值產(chǎn)品適應高速應用EMI和ESD集成方案將流行

　　從ESD防護器件的類(lèi)型上來(lái)看，一些元器件企業(yè)提供阻容元件類(lèi)型的保護器件，另一些企業(yè)則提供二極管類(lèi)型的保護器件。從技術(shù)趨勢上看，ESD防護器件呈現幾大特點(diǎn)：

　　一是廠(chǎng)商采用不同的封裝技術(shù)，提供更小尺寸的ESD防護器件。更小尺寸的ESD防護器件不僅可以節省空間，還可以降低器件的成本。

　　二是供應商開(kāi)發(fā)低電容值的ESD防護器件去適應高速應用的需求。“計算機、無(wú)線(xiàn)及家庭娛樂(lè )市場(chǎng)正在向HDMI1.3和USB3.0等高速接口標準轉變。”安森美半導體王藹倫小姐介紹說(shuō)，“這些高速應用需要更低電容值的ESD防護產(chǎn)品來(lái)保持數據完整性。”

　　三是市場(chǎng)需要集成EMI(電磁兼容)的ESD防護產(chǎn)品。很多企業(yè)正在研發(fā)或推廣這類(lèi)產(chǎn)品。恩智浦就推出了無(wú)引腳封裝的集ESD防護和EMI濾波兩項功能于一體的解決方案。恩智浦介紹說(shuō)，高度集成方案能夠減少電路板空間，簡(jiǎn)化設計，縮短設計周期，還能降低分立解決方案在生產(chǎn)檢測時(shí)帶來(lái)的隱形成本，比如進(jìn)料檢查等成本。這些優(yōu)勢將大幅拓寬方案的應用范圍。