NEC與美商聯(lián)手進(jìn)入硬盤(pán)芯片市場(chǎng)

    NEC 電子與Link A Media Devices公司建立伙伴關(guān)系，為下一代垂直記錄硬盤(pán)開(kāi)發(fā)系統芯片(SoC)。第一款產(chǎn)品將于明年夏天上市。NEC表示，已向美國加州Link A Media投資800萬(wàn)美元，成為持股16.7%的股東。這將使NEC重新進(jìn)入硬盤(pán)芯片市場(chǎng)。 

　　雙方表示，他們將把Link A Media公司的讀取信道(read channel)、錯誤校驗編碼和資料回復技術(shù)與NEC的90奈米制程及標準的IP模塊結合起來(lái)，開(kāi)發(fā)用于硬盤(pán)的SoC。這款芯片將在NEC Electronics的Yamagata 300mm工廠(chǎng)生產(chǎn)。Link A Media將向OEM銷(xiāo)售這款芯片。 

　　據Link A Media公司的創(chuàng )始人兼執行官Hemant Thapar，雙方最初將專(zhuān)注于針對用于移動(dòng)應用的2.5和1.8英寸硬盤(pán)的芯片。目標密度是每英寸150至180gigabit。兩家公司并預計第一年銷(xiāo)售額可達到9,000萬(wàn)美元左右，希望到2010年在硬盤(pán)IC市場(chǎng)占有20%左右的比例。Yamaguchi表示，屆時(shí)每個(gè)月會(huì )需要5,000個(gè)300mm晶圓。 

　　Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作時(shí)開(kāi)發(fā)了多項硬盤(pán)訊號處理新技術(shù)，包括PRML (Partial Response Maximum Likelihood)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超過(guò)10年的合作，當時(shí)Thapar還是DataPath公司的CEO。