全面的TD-SCDMA測試解決方案

　　基站和終端整機的生產(chǎn)測試

　　TD-SCDMA終端的生產(chǎn)測試通常會(huì )分為校準和最終測試兩個(gè)步驟：前者對終端的接收和發(fā)射機進(jìn)行射頻調整;后者在整機裝配完成后，測試整機的性能指標是否達到規定的要求。由于終端產(chǎn)量巨大，因此對測試設備的要求是：快速、精準、測試一致性好、故障率和維護成本低。

　　目前是TD-SCDMA終端批量生產(chǎn)階段，業(yè)界迫切需要快速的TD-SCDMA生產(chǎn)測試儀。R&S高速非信令測試儀CMW500能提供極高的測試速度、精度和測試能力，它能支持包括TD-SCDMA在內的多個(gè)移動(dòng)通信標準，正好滿(mǎn)足了業(yè)界的這一需求。

　　CMW500基于一個(gè)新的測試平臺，它的推出是源于現代的測試理念和需求。由于現代的手機變得越來(lái)越復雜，不斷增加的新通信標準和新頻率分配使得測試需求越來(lái)越多，這大大提高了終端生產(chǎn)廠(chǎng)家的測試成本。因此，為了應對多標準、多頻段帶來(lái)的測試時(shí)間和費用的增長(cháng)，除了盡可能提高儀器的測試速度外，還必需有全新的測試方法和理念。

　　從射頻性能和對未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信的支持來(lái)說(shuō)，CMW500頻率可選配為3.3GHz或6GHz，中頻帶寬分別為分析儀40MHz和信號源70MHz。在設計該儀器時(shí)已經(jīng)充分考慮了未來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢，這使得用戶(hù)能實(shí)現最低的測試費用和投資的低風(fēng)險性。CMW500單臺測試儀集成了強大的射頻分析儀和信號源以及全新的測試理念，這確保了最高的測試性能，最小的體積和很低的功耗。

　　正如前面所說(shuō)，為了進(jìn)一步提高測試速度，還需要創(chuàng )新的測試理念。R&S為芯片和無(wú)線(xiàn)設備生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)了R&S智能校準(R&S Smart Alignment)測試技術(shù)。CMW500可以支持這種創(chuàng )新的測試技術(shù)，以及衍生的支持各種快速射頻校準測試，如基于Rx/Tx功率掃描(Power Sweep)的射頻校準方法。從而可以把終端的射頻校準時(shí)間比傳統方法加快10倍。

　　另外，對于終端生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，如果盡量提高首次測試的通過(guò)率，可以減少誤測，從而也可以減少整體測試時(shí)間。而通過(guò)率的提高依賴(lài)于整個(gè)生產(chǎn)流程的優(yōu)化，這其中，儀器的測試精度和一致性又是至關(guān)緊要的。R&S CMW500在絕對精度、測試可重復性和線(xiàn)性度方面極為出色，可以保證很高的首次測試通過(guò)率。

　　對于TD-SCDMA基站和直放站，R&S的推薦方案是FSP+SMJ00A。這是一套快速且經(jīng)濟的測試解決方案。SMJ配合內置的K50/K51選件，可以產(chǎn)生不同電平和頻率的標準信號，既可以測試發(fā)射機射頻模塊，也可以進(jìn)行接收機靈敏度BER/BLER測量。SMJ具有優(yōu)異的射頻性能和極快的頻率/電平穩定時(shí)間，可以實(shí)現快速而準確的測試。頻譜儀FSP配合內置的K76選件，可以測試發(fā)射模塊的指標，如功率、PVT、誤差矢量幅度(EVM)、頻率誤差以及頻譜特性等。其測試速度很快而且精度很高。用SMJ和FSP可以輕松搭建基站和直放站測試系統。

　　網(wǎng)絡(luò )部署和規劃、優(yōu)化測試

　　路測系統是該階段的重要測試設備。R&S的TSMQ/TSMU/TSML系列是高性能、全頻段、多標準的無(wú)線(xiàn)分析儀，是路測系統里的核心設備。它獨立于測試手機，用于測量和分析無(wú)線(xiàn)信號。在進(jìn)行連續波(CW)測試時(shí)有著(zhù)極高的測試速度，因此可以在滿(mǎn)足李氏定律的前提下實(shí)現多頻點(diǎn)、高移動(dòng)速度的測試，為網(wǎng)絡(luò )規劃和優(yōu)化提供重要的數據。R&S的ROMES覆蓋測試軟件是一個(gè)通用的路測平臺，它可以連接測試手機、GSP、TSMx，實(shí)現對各種通信標準的路測。