先進(jìn)音頻處理解決方案為便攜通信設備提供Hi-Fi音頻質(zhì)量

　　不同算法軟件與硬件相輔相成，滿(mǎn)足差異化需求

　　安森美半導體除了提供BelaSigna®系列音頻處理器的硬件本身，還提供包括先進(jìn)的回聲消除算法、噪聲消減和其它音頻增強算法在內的嵌入式軟件與硬件相輔相成，供設計人員選擇。這些嵌入式軟件涵蓋安森美半導體算法，ExAudio、2Pi 、dlab、SRS Labs和Alango等第三方合作伙伴提供的算法解決方案，客戶(hù)開(kāi)發(fā)的算法，以及安森美半導體針對應用需求開(kāi)發(fā)的定制算法等。此外，安森美半導體還提供各種開(kāi)發(fā)支持，如技術(shù)支持和培訓、工程和設計服務(wù)、參考設計以及評估和開(kāi)發(fā)工具(如硬件參考工具、DSP開(kāi)發(fā)工具和通信工具)，方便應用設計。

　　以BelaSigna® 300為例，安森美半導體提供或規劃提供多種捆綁的算法軟件，滿(mǎn)足客戶(hù)的差異化需求。這些捆綁軟件包括：

• LP-AEC(采用AEC和SNE算法，用于免提電話(huà)和手機)
• 噪聲消減(采用SNE算法，用于便攜通信設備)
• TX捆綁軟件(采用雙麥克風(fēng)和AEC算法，用于手機和筆記本電腦)
• RX捆綁軟件(采用SNE、EQ、AAE算法，用于手機和手機附件)
• “綜合包”(包括RX捆綁軟件和支持AEC、SNE算法的TX捆綁軟件，用于手機和通信設備)

　　總結

　　消費者對便攜通信設備的音頻質(zhì)量要求越來(lái)越高，且要求電池使用時(shí)間更長(cháng)。這驅使制造商和系統設計人員在便攜通信設備中采用先進(jìn)的低功率音頻處理技術(shù)，進(jìn)行更好的噪聲消減和回聲消除，提供更高的音頻再現效果。安森美半導體的具有Hi-Fi音效的BelaSigna® 300音頻處理器，采用專(zhuān)利的雙核架構，以ASIC的功耗和尺寸提供DSP的靈活性，支持先進(jìn)的噪聲消減、回聲消除和音頻增強算法，提供極高的動(dòng)態(tài)范圍，占用極小的電路板空間，并且典型功耗超低，僅需

　　1~10 mW，非常適合于手機和無(wú)線(xiàn)耳機等便攜通信設備應用。為了滿(mǎn)足可能的差異化需求及方便便攜系統設計人員的開(kāi)發(fā)，安森美半導體更提供豐富的捆綁算法軟件包、參考設計和評估與開(kāi)發(fā)工具，幫助他們縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。