S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南
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● 任何時(shí)鐘、數據或周期信號跡線(xiàn)都不應該與傳感器的信號跡線(xiàn)相鄰平行布設。 這些信號線(xiàn)應當盡可能地與傳感器的信號跡線(xiàn)垂直，或者布設在 PCB的其他區域。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/96948.htm● 如果時(shí)鐘、數據或任何周期信號跡線(xiàn)確實(shí)需要與傳感器的信號跡線(xiàn)平行布設，它們應當被布設在不同的層并且不能重疊，而且應當盡可能地縮短信號跡線(xiàn)平行部分的長(cháng)度。
接地銅箔
在前面對兩層FR4 PCB的介紹中，接地銅箔被用來(lái)填充PCB的空白截面區域。 接地銅箔能夠幫助觸摸模塊屏蔽外部噪聲源，還能夠穩定傳感器線(xiàn)路的固有電容。
然而，使用接地銅箔時(shí)需要事先注意幾個(gè)問(wèn)題。 這是因為接地銅箔會(huì )增加傳感器的固有電容，還會(huì )增加由于水滴導致的錯誤檢測的可能性。
接地銅箔設計指南：
● 建議使用網(wǎng)狀的接地銅箔，而非實(shí)心的接地銅箔，建議使用20%的網(wǎng)狀接地銅箔(跡線(xiàn)寬度為6 密耳，網(wǎng)格尺寸為30密耳)，接地銅箔的角度應當設置為45°;
● 傳感器到接地銅箔的間隔應當至少為0.5mm，建議使用0.75mm;
● 傳感器信號跡線(xiàn)到接地銅箔的間隙應當至少是跡線(xiàn)寬度的兩倍;
● 對于四層PCB來(lái)說(shuō)，如果布設在第三層的傳感器信號跡線(xiàn)大于 10cm，為了把長(cháng)跡線(xiàn)的電容負載降至最低，建議不要在底層布設接地銅箔;
● 如果對覆層板使用部分導電材料，建議不要在頂層布設接地銅箔;
● 如果電容感應系統需要在潮濕環(huán)境中工作，建議不要在頂層布設接地銅箔。
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