Atmel宣布推出SAM3U-EK評測工具套件

　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于A(yíng)RM® Cortex® -M3閃存微控制器實(shí)現快速應用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee®無(wú)線(xiàn)報頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調試端口。針對應用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一個(gè)帶電阻性觸控板和背光照明的240 x 320 TFT彩色LCD顯示器、3D加速器和溫度傳感器、電位計、板上512K x 16-bit PSRAM和2G-bit x8 (或2G-bit x16)) NAND閃存、12MHz 和32KHz時(shí)鐘源及一個(gè)后備電池。

　　SAM3U-EK上電后就會(huì )運行一個(gè)利用其觸控屏功能操作的交互式演示程序，可讓用戶(hù)體驗SAM3U及其評測工具的多項出色功能。演示包括一個(gè)允許SAM3U-EK與PC上之高速USB端口連接的工具;連接后，SAM3U-EK在PC上顯示為一個(gè)USB設備。用戶(hù)可從該設備下載和查看產(chǎn)品文檔資料、音像及圖像檔案和演示軟件。

　　在應用開(kāi)發(fā)方面，SAM3U-EK可以直接插接到PC，充分利用業(yè)界領(lǐng)先之第三方供應商提供的多種開(kāi)發(fā)工具、調試工具、操作系統和協(xié)議堆棧，包括：

　　IAR 公司開(kāi)發(fā)工具鏈

　　IAR® Systems® AB 公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監Anders Flodin指出：“IAR為Atmel所有微控制器產(chǎn)品系列提供獨特的開(kāi)發(fā)工具鏈，而為SAM3U產(chǎn)品系列提供支持，是我們與愛(ài)特梅爾長(cháng)期合作、為客戶(hù)提供最高集成度的具體實(shí)例。我們透過(guò)IAR Embedded Workbench®開(kāi)發(fā)工具鏈、IAR PowerPac™實(shí)時(shí)操作系統和中間件產(chǎn)品，為用戶(hù)提供各種經(jīng)全面測試的實(shí)現方案和全球化技術(shù)支持。IAR Systems公司旗下的高速USB器件協(xié)議堆棧和SDCard驅動(dòng)程序等軟件實(shí)現方案，利用DMA和分布式存儲架構，可確保達到100 Mbps以上的數據速率。”

　　Micrium公司uC/OS-II操作系統和協(xié)議堆棧

　　Labrosse 補充道：“Micrium的RTOS代碼、文檔資料和技術(shù)支持能夠顯著(zhù)縮短開(kāi)發(fā)周期，滿(mǎn)足現今大多數嵌入式設計的要求。Micrium目前支持所有愛(ài)特梅爾微控制器產(chǎn)品系列，而我們也很高興能夠成為SAM3U的一分子。”

　　Keil開(kāi)發(fā)工具鏈

　　ARM公司MCU開(kāi)發(fā)工具總監Reinhard Keil稱(chēng)：“Keil微控制器開(kāi)發(fā)工具套件(MDK-ARM)支持愛(ài)特梅爾全系列基于32位ARM技術(shù)之微控制器，而目前提供的版本包括適用于SAM3U系列的外設模擬和面向特定器件的視圖。我們的工具配有邏輯分析器和事件查看器，能夠利用Cortex-M3處理器的擴展調試功能，實(shí)現事件跟蹤能力。此外，Keil實(shí)時(shí)庫(RL-ARM)提供完備的中間件部件，帶有針對特有SAM3U外設的項目模板。”

　　SEGGER開(kāi)發(fā)工具鏈

　　SEGGER Microcontroller 公司首席技術(shù)官Rolf Segger稱(chēng)：“通過(guò)和愛(ài)特梅爾公司的密切合作，SEGGER現在可為全新SAM3U系列提供中間件、調試工具和開(kāi)發(fā)工具。SEGGER的全部產(chǎn)品系列(包括市場(chǎng)領(lǐng)先的J-Link)，均能夠全面支持新的SAM3U-EK評測工具套件。我們的中間件同時(shí)實(shí)現了Cortex-M3內核及其精細外設的優(yōu)化利用。”