光通信芯片將趨向于采用CMOS工藝

　　在3G之后，FTTx將是光通信建設的又一高潮，我們將進(jìn)入一個(gè)全新的寬帶時(shí)代。從目前三大運營(yíng)商對FTTx的部署來(lái)看，光節點(diǎn)會(huì )越來(lái)越多，可預見(jiàn)不久的將來(lái)出現光通信新一輪井噴式的發(fā)展。EPON、GPON是目前FTTx的主流網(wǎng)絡(luò )方案，有關(guān)PON網(wǎng)絡(luò )的協(xié)議、技術(shù)、產(chǎn)品備受關(guān)注，迅速得到發(fā)展。PON網(wǎng)絡(luò )的協(xié)議芯片、PON網(wǎng)絡(luò )終端模塊的突發(fā)模式收發(fā)芯片的需求將快速增長(cháng)。

　　廈門(mén)優(yōu)迅高速芯片有限公司是一家Fabless(無(wú)晶圓)IC設計公司，專(zhuān)業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)集成電路芯片的設計，采用先進(jìn)的、相對低成本的深亞微米(0.13μm～0.35μm)CMOS(互補型金屬氧化物半導體)工藝和最新的SiGeBiCMOS工藝技術(shù)，在國內自主開(kāi)發(fā)，正向設計具有100%自主知識產(chǎn)權的高端通信集成電路芯片。

　　目前國產(chǎn)芯片的性能指標完全能達到國際主流芯片的高品質(zhì)要求，具有很高的性?xún)r(jià)比。但是，由于國內芯片的品牌知名度不夠，在同國外同類(lèi)的產(chǎn)品競爭中還是處于劣勢。這主要還是觀(guān)念上的問(wèn)題，許多用戶(hù)已經(jīng)習慣了用進(jìn)口的芯片，而且很多人可能都會(huì )覺(jué)得這么高端的芯片國內還做不好。其實(shí)我們和國外大部分 IC廠(chǎng)家是一樣的，都是FablessIC設計公司，主要設計工程師來(lái)自硅谷，具有多年的高端IC設計經(jīng)驗。晶圓生產(chǎn)是委托給專(zhuān)業(yè)的代工廠(chǎng)生產(chǎn)，包括芯片的封裝、測試都是這樣。只是大家選用的工藝可能不一樣，我們率先采用純CMOS工藝，國外廠(chǎng)商好多還是采用BiCMOS工藝。當然，整個(gè)IC行業(yè)的發(fā)展趨勢是能用純CMOS工藝的都會(huì )盡量采用 CMOS工藝，因為CMOS成本低、集成度高、穩定性好。

　　隨著(zhù)10GGPON/EPON標準協(xié)議的發(fā)布，10G芯片的需求也將快速增長(cháng)，標準的光模塊XFP、SFP+、X2、XENPAK等已經(jīng)做到10G。10GGPON/EPON標準預計今年年內會(huì )頒布。40G主要用于長(cháng)距離干線(xiàn)的光傳輸。相對于10G，40G就需要做革命性的創(chuàng )新，對IC芯片是巨大的挑戰，對前端的光電芯片更是巨大的挑戰，比如激光器就無(wú)法采用直接調制，必須采用光波導間接調制等等。

　　跟其他IC芯片產(chǎn)品一樣，光通信芯片的發(fā)展方向也是要不斷提高其集成度，增加更多的功能，不斷降低成本，會(huì )有更多的芯片放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝，而采用先進(jìn)的相對低成本的CMOS工藝。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )智能化的提升，會(huì )增加網(wǎng)絡(luò )診斷功能、控制功能，IC芯片就需要集成許多數字電路，做成數?；旌闲酒?，甚至SoC芯片。隨著(zhù)寬帶需求的增加，傳輸速率越來(lái)越高，需要不斷開(kāi)發(fā)更高速率的芯片，10G、40G，甚至更高速率。