飛兆Motion-SPM獲ToshibaCarrier選用

Toshiba Carrier公司在其空調系統中選用飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個(gè)分立器件，為T(mén)oshiba Carrier的高能效直流旋轉式壓縮機提供了最佳的驅動(dòng)。

Toshiba Carrier電子開(kāi)發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji Yamashita稱(chēng)：“飛兆半導體的Motion-SPM能簡(jiǎn)化電機驅動(dòng)設計并提供極佳性能特性，使我們能夠生產(chǎn)同級產(chǎn)品中最高效的空調。飛兆半導體能夠滿(mǎn)足我們嚴格的質(zhì)量要求，與其合作有助于我們將節省能源的產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)?！?nbsp;

飛兆半導體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)的迫切需求，在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的消費電子產(chǎn)品。FSBS10CH60是滿(mǎn)足高能效要求的逆變器系統的理想選擇，能減小線(xiàn)路板空間，并滿(mǎn)足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴格的需求。飛兆半導體將繼續關(guān)注市場(chǎng)對于功率管理和提高性能的新興需求，全力為客戶(hù)提供所需尺寸規格的產(chǎn)品?！?

飛兆半導體的Motion-SPM器件在緊湊的 (transfer-molded) 封裝中集成了3個(gè)高壓IC (HVIC)、1個(gè)低壓IC (LVIC)、6個(gè)IGBT和6個(gè)快速恢復二極管 (FRD)。

飛兆半導體提供最廣泛的功率模塊系列產(chǎn)品，涵蓋全線(xiàn)由50W到3 kW的家電應用。Motion-SPM系列突顯了飛兆半導體如何利用其設計和制造的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢以及對于所服務(wù)市場(chǎng)的深入了解，提供能滿(mǎn)足特定應用需求的高度集成解決方案。