臺設備廠(chǎng)切入薄膜太陽(yáng)能　非晶硅與CIGS為主流

　　臺系設備廠(chǎng)切入薄膜太陽(yáng)能領(lǐng)域，目前主要以非晶硅及銅銦鎵硒(CIGS)領(lǐng)域為主，臺系設備業(yè)者指出，由于開(kāi)發(fā)薄膜太陽(yáng)能設備成功關(guān)鍵在于制程設備，其與半導體制程類(lèi)似，為臺系業(yè)者欠缺之技術(shù)，開(kāi)發(fā)難度遠較先期預期來(lái)的高，恐怕未來(lái)能在薄膜設備領(lǐng)域成功者僅少數。

　　臺系設備業(yè)者指出，目前切入薄膜太陽(yáng)能設備者主流為非晶硅與CIGS兩大領(lǐng)域，多數大廠(chǎng)皆朝向開(kāi)發(fā)Turnkey Solution，不過(guò)其中關(guān)鍵制程設備，就臺廠(chǎng)能力來(lái)說(shuō)，還難以追上國際腳步。目前臺灣投入薄膜設備開(kāi)發(fā)的包括均豪、盟立、志圣、廣運、富臨、帆宣、北儒等。

　　設備業(yè)者指出，在薄膜設備中，核心的化學(xué)氣象沉積(PECVD)占整廠(chǎng)設備成本約6成，因此也被視為薄膜設備的成功關(guān)鍵，然而臺廠(chǎng)欠缺相關(guān)技術(shù)，現階段需購買(mǎi)國外設備來(lái)組裝，或與國外技轉，至于能開(kāi)發(fā)PECVD之業(yè)者，大多有簽訂代工協(xié)議，不能自營(yíng)銷(xiāo)售。

　　至于在CIGS部分，牽涉多種化學(xué)原料，加上有毒性，不論采用蒸鍍或濺鍍制程，都有其困難之處，尤其國際上的量產(chǎn)實(shí)績(jì)并不多，技術(shù)還算不上成熟，因此開(kāi)發(fā)難度更甚于非晶硅。

　　臺系設備業(yè)者指出，非晶硅目前尚有轉換效率需克服，至于CIGS轉換效率較高，然而爭議多，未來(lái)何者會(huì )成為主流，其實(shí)都尚難看出來(lái)，不過(guò)預期非晶硅薄膜設備需求將會(huì )先復蘇，至于CIGS則還需一段時(shí)間。

　　業(yè)內高層認為，薄膜太陽(yáng)能領(lǐng)域的投入方式，不是靠以往在面板產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗就能成功，臺廠(chǎng)若仍以外圍設備為利基點(diǎn)，恐怕很容易為大陸同業(yè)取代。尤其美加設備廠(chǎng)各有其長(cháng)才，若能互相結合，共同開(kāi)發(fā)，將有助于加速發(fā)展腳步。