漢高推出用于便攜電子設備組裝的樂(lè )泰無(wú)鹵粘合劑

　　為了響應關(guān)于減少使用鹵化材料以保護環(huán)境的行業(yè)倡議和法規，漢高公司日前推出新系列的樂(lè )泰(Loctite®)粘合劑和密封劑，該產(chǎn)品滿(mǎn)足IPC IEC #61249-2-21要求。這一系列粘合劑主要用于便攜電子設備，如手機、PDA、筆記本電腦和硬盤(pán)驅動(dòng)器，配方中溴和氯的含量低于900ppm，總鹵含量低于1500ppm。這些產(chǎn)品所含的鹵素水平很低，往往低于可檢測值。

　　整個(gè)系列的樂(lè )泰無(wú)鹵粘合劑包括30多個(gè)產(chǎn)品，涉及到一系列技術(shù)，包括氰基丙烯酸鹽粘合劑、光固化氰基丙烯酸鹽粘合劑、環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑、聚氨酯粘合劑、紫外固化丙烯酸樹(shù)脂粘合劑、有機硅粘合劑、熱熔膠、雙組分丙烯酸樹(shù)脂粘合劑和厭氧粘合劑 。這些材料用于粘接、密封、填充和安裝各種組件，包括連接器、鍵盤(pán)、照相機、麥克風(fēng)、揚聲器、貼面、品牌標志、框架、屏幕、鎖扣、磁鐵、轉軸、機箱、電池、磁頭懸浮件、磁頭組、滑塊和軸承。

　　漢高不僅提供無(wú)鹵材料，還提供相關(guān)的技術(shù)和工程支持，以滿(mǎn)足無(wú)鉛處理要求。