華為首推3G和WiFi整合模塊

　　北京時(shí)間4月26日上午消息，據國外媒體報道，華為今天宣布，已為學(xué)生PC(Classmate PC)開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)整合了Wi-Fi和HSPA網(wǎng)絡(luò )標準的模塊“華為EM772”。

　　華為開(kāi)發(fā)的新模塊也將加速移動(dòng)計算設備市場(chǎng)的發(fā)展，為更多的用戶(hù)享受最新一代學(xué)生PC、上網(wǎng)本以及采用英特爾Atom及Centrino處理器的筆記本電腦提供更好的便利性和易用性。通過(guò)平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772較小的尺寸，移動(dòng)計算設備廠(chǎng)商不但可以減少產(chǎn)品大小，同時(shí)也可以大幅降低產(chǎn)品制造成本。