ARM與臺積電合作40納米實(shí)體IP

　　全球硅IP龍頭安謀(ARM)宣布與臺積電40納米泛用型制程合作實(shí)體IP。未來(lái)將鎖定磁碟機、機上盒、行動(dòng)運算裝置、網(wǎng)絡(luò )應用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場(chǎng)提供臺積電制程、安謀IP庫的制造服務(wù)。

　　安謀表示，與臺積電40納米泛用型制程合作的技術(shù)平臺包括高效能和高密度標準元件庫(Standard Cell libraries)、電源管理工具組和工具組元件庫，可以解決芯片設計所產(chǎn)生的漏電問(wèn)題，進(jìn)階電源管理是安謀存儲器架構不可或缺的一部分，有助于大幅降低系統單芯片設計動(dòng)態(tài)功耗與漏電功耗，在多處理器架構下發(fā)揮最佳的低電源管理模式。此外，這個(gè)平臺還包括嵌入式存儲器編譯器和界面IP等。

　　安謀實(shí)體IP部門(mén)執行副總裁暨總經(jīng)理Simon Segars表示，早期便透過(guò)與晶圓廠(chǎng)和EDA公司接觸進(jìn)一步提升技術(shù)，與臺積電的策略聯(lián)盟，可在臺積電制程平臺上進(jìn)行實(shí)體最佳化設計。此外安謀也與新思(Synopsys)密切在整合晶圓代工實(shí)體IP平臺上密切合作。新思營(yíng)銷(xiāo)與策略開(kāi)發(fā)資深副總裁John Chilton指出，透過(guò)Lynx設計系統平臺，預先測試安謀IP與整合晶圓代工的系統，可以為40納米制程系統單芯片解決方案提供低風(fēng)險的生產(chǎn)解決方案。