聯(lián)芯科技：創(chuàng )新打造核心競爭力

　　為了保證順利轉型，從企業(yè)的組織架構上，聯(lián)芯科技建立了高層決策團隊(IPMT)，除研發(fā)部門(mén)外還組織各個(gè)部門(mén)參與到具體項目實(shí)施過(guò)程中。產(chǎn)品線(xiàn)負責產(chǎn)品需求調研、產(chǎn)品規劃、產(chǎn)品定義及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理，戰略部負責制定公司的長(cháng)期發(fā)展定位及產(chǎn)品的短期市場(chǎng)定位，合作部負責外部的廠(chǎng)商技術(shù)合作商務(wù)談判，營(yíng)銷(xiāo)中心負責產(chǎn)品的銷(xiāo)售、市場(chǎng)推廣，客戶(hù)服務(wù)部負責售后技術(shù)支持，財務(wù)部負責在項目立項之初就進(jìn)行全程成本控制，供應鏈管理部部負責產(chǎn)品的生產(chǎn)導入及生產(chǎn)供貨，所有部門(mén)協(xié)同工作，確保項目成果的可商用性及市場(chǎng)競爭力，同時(shí)確保所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)過(guò)程中就做到最能貼切市場(chǎng)和用戶(hù)的需要，所有的決策都以市場(chǎng)為導向，根據數據進(jìn)行決策。

　　產(chǎn)品結構助力可持續發(fā)展

　　目前，以“TD終端解決方案專(zhuān)家”昭著(zhù)的聯(lián)芯科技實(shí)則擁有三大產(chǎn)品線(xiàn)：TD-SCDMA終端解決方案、TD-SCDMA終端產(chǎn)品(包括無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡、無(wú)線(xiàn)模塊和測試終端)、TD-SCDMA應用平臺LARENA。

　　在產(chǎn)品結構的構建上，以DTivyTM終端解決方案為核心產(chǎn)品線(xiàn),TD無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡、TD無(wú)線(xiàn)模塊、專(zhuān)業(yè)測試手機等產(chǎn)品則為DTivyTM終端解決方案產(chǎn)品線(xiàn)的延伸，其核心目的驗證DTivyTM作為終端整體解決方案的完備性和穩定性，降低客戶(hù)基于DTivyTM開(kāi)發(fā)最終產(chǎn)品的風(fēng)險，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。同時(shí)，這些延伸產(chǎn)品也為公司實(shí)現了穩定的現金流，支撐公司良性發(fā)展。TD應用平臺則以TD應用業(yè)務(wù)作為引導，持續為DTivyTM終端解決方案提供滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的應用化軟件平臺。此三大產(chǎn)品線(xiàn)互為依托，良性互動(dòng)，形成了以終端解決方案為領(lǐng)頭的三架馬車(chē)，讓公司在快速發(fā)展過(guò)程中穩定前進(jìn)。

　　三條產(chǎn)品線(xiàn)的良好配合讓DTivyTM終端解決方案取得了巨大的成就，截至目前，聯(lián)芯科技主打的DTivyTM系列終端解決方案從第1款A1000L到A2000L，從A2000+到A2000+H，再到如今的A2000+U，在短短不到4年的時(shí)間里推出了5套成熟的商用解決方案。目前已經(jīng)和中興、華為、宇龍、LG、HTC、海信、TCL、聯(lián)想等幾十家國內外終端制造商建立了緊密的合作關(guān)系，市場(chǎng)占有率達到70%。據粗略統計，基于聯(lián)芯DTivyTM系列終端解決方案開(kāi)發(fā)的終端數量已經(jīng)多達70余款。

　　近日，聯(lián)芯科技在智能手機解決方案方面又有突出成果。其TD OMS/Android智能手機解決方案DTivyTMA2000S即將在本次大會(huì )隆重發(fā)布，該方案內置眾多中國移動(dòng)的應用程序和服務(wù)，著(zhù)力突出了OMS特色。DTivyTMA2000S將成為中國移動(dòng)OMS/Android推出以來(lái)，TD業(yè)內首款使用OMS/Android平臺并具備HSDPA能力的智能手機解決方案。此方案可幫助客戶(hù)快速推出TD智能手機，彌補TD旗艦手機發(fā)展不足。

　　關(guān)于終端產(chǎn)品，正如孫玉望先生所言，它不僅擔當TD終端解決方案的踐行者，更力求為T(mén)D終端演進(jìn)提供發(fā)展路徑，實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作共贏(yíng)。2008年6月，聯(lián)芯科技推出的業(yè)界首款2.8Mbps TD-HSDPA/EDGE雙模無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡率先服務(wù)北京奧運會(huì )出現在中移動(dòng)的營(yíng)業(yè)廳；2009年3月，其TD-HSDPA/EDGE雙模內置上網(wǎng)卡首家獲得入網(wǎng)證并與聯(lián)想、宏基、惠普等眾多一流筆記本廠(chǎng)商展開(kāi)合作，大規模商用。其終端產(chǎn)品的演進(jìn)，始終切合市場(chǎng)發(fā)展方向，不斷印證TD終端發(fā)展趨勢。

　　咬定LTE演進(jìn)不放松

　　當被記者問(wèn)及“聯(lián)芯科技成功的因素有哪些”時(shí)，孫玉望總裁謙虛地表示，現在公司離成功還差得很遠，需要一步一步扎實(shí)發(fā)展，聯(lián)芯科技制訂了不同階段的發(fā)展目標。他說(shuō)：“從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，公司的近期目標是加快完善產(chǎn)品，鞏固和發(fā)展客戶(hù)群，保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位；中期目標是推出集成度更高的芯片和終端解決方案，降低成本，同時(shí)提供更為豐富的終端和應用；長(cháng)期目標則是加速向HSPA+和LTE演進(jìn)。從經(jīng)營(yíng)上來(lái)說(shuō)，聯(lián)芯科技希望能夠在TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)大好機遇的情況下，保持公司持續贏(yíng)利，加速公司發(fā)展，力爭成為國際領(lǐng)先的芯片及整體解決方案提供商。”

　　2007年12月，以大唐電信集團核心技術(shù)為主的TD-LTE融合的國際標準在國際標準組織3GPP獲得通過(guò)。TD-LTE成為T(mén)D-SCDMA后續演進(jìn)的保障，其意義不亞于TD成為3G國際標準，可以確保我國在未來(lái)移動(dòng)通信發(fā)展中的話(huà)語(yǔ)權，同時(shí)為成功實(shí)施“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信網(wǎng)”國家重大專(zhuān)項奠定基礎。

　　面對TD-LTE的重大機遇，雖然聯(lián)芯科技強調向市場(chǎng)化轉型，但是在推動(dòng)TD-LTE演進(jìn)方面同樣不遺余力。在LTE標準方面，聯(lián)芯科技繼承了大唐移動(dòng)在LTE標準制定等方面的成果，與大唐移動(dòng)共同主導了TDD LTE空口標準的研究和制定工作，并擁有其中絕大部分核心專(zhuān)利。從2007年下半年開(kāi)始，聯(lián)芯科技已經(jīng)啟動(dòng)HSPA+/LTE實(shí)驗樣機的可行性研究工作。目前，聯(lián)芯科技具備承擔國家“十一五”重大專(zhuān)項——“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信項目”相關(guān)的各類(lèi)課題的能力，包括LTE技術(shù)標準、LTE終端芯片與終端解決方案、LTE專(zhuān)業(yè)測試終端的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。

　　以長(cháng)期深厚的積淀為依托，以創(chuàng )新領(lǐng)先的技術(shù)為引擎，以深刻獨到的市場(chǎng)理念為方向，聯(lián)芯科技不愧為T(mén)D終端發(fā)展的領(lǐng)航者和風(fēng)向標，我們期待聯(lián)芯科技在民族通信領(lǐng)域的更大作為。