高性能多DSP互連技術(shù)*
作者：王勇：博士。研究方向為未來(lái)移動(dòng)通信基站體系結構。
時(shí)間：2009-04-14
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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圖2 典型多點(diǎn)總線(xiàn)直接互連：對等總線(xiàn)、主從總線(xiàn)
圖3 典型非網(wǎng)絡(luò )間接互連：存儲器中介(雙口、FIFO、共享)、FPGA
總結高性能DSP間的數據傳輸及控制，可以看出，其主要發(fā)展趨勢是：從DSP間的直接互連傳輸→通過(guò)中介DSP的間接傳輸→通過(guò)分組交換互連網(wǎng)絡(luò )的間接傳輸;源DSP和目的DSP的關(guān)系從主從關(guān)系→對等關(guān)系;從DSP軟件主動(dòng)參與傳輸控制→硬件獨立自主控制傳輸過(guò)程，例如sRIO由硬件完成檢錯和重傳;從專(zhuān)有互連傳輸技術(shù)→標準互連傳輸技術(shù)。
圖4 交換網(wǎng)絡(luò )互連：直接接入及需要適配器接口轉換
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