高性能多DSP互連技術(shù)*
作者：王勇：博士。研究方向為未來(lái)移動(dòng)通信基站體系結構。
時(shí)間：2009-04-14
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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數據的串行化意味著(zhù)數據必須以分組方式傳輸。而由于信號完整性問(wèn)題，高速串行差分線(xiàn)一般不允許多點(diǎn)負載，因此基于SerDes的互連一般是點(diǎn)到點(diǎn)的直接互連。當DSP數量較少時(shí)，可以采用DSP間兩兩的直接互連;當DSP數量較多時(shí)，須要采用中間DSP或用于數據傳輸的中間器件—交換機。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/93420.htm
因此，物理層技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)高性能DSP的主要互連技術(shù)從多點(diǎn)并行總線(xiàn)轉向高速串行直連和分組傳輸交換。例如TI在2008年10月發(fā)布的3核DSP TMS320C6474、Freescale在2008年11月發(fā)布的6核DSP MSC8156，都已經(jīng)取消傳統意義上的數據、地址和控制三總線(xiàn)接口而代之以sRIO、GE之類(lèi)的標準分組交換網(wǎng)絡(luò )接口以及AIF這樣的高速直連接口。
根據傳輸特性對互連技術(shù)的分類(lèi)
互連的目的滿(mǎn)足接口及算法鏈路的數據傳輸需要，因此互連特性往往與傳輸特性緊密相關(guān)。各種互連技術(shù)雖各有不同，但可以根據互連與傳輸的共性進(jìn)行統一分類(lèi)，有助于理解并選擇合適的互連技術(shù)。表3是根據互連與傳輸的特性對現有主要DSP互連技術(shù)的分類(lèi)總結。圖1~圖4是對典型互連技術(shù)實(shí)例的圖示。
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