飛思卡爾推出多核45納米產(chǎn)品

　　2009年3月31日，加州圣何塞(嵌入式系統大會(huì )) –– 飛思卡爾半導體加快推出基于45納米技術(shù)的關(guān)鍵通信產(chǎn)品，以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基礎設施設備制造商對先進(jìn)3G和4G系統的強烈需求。

　　飛思卡爾正在進(jìn)行PowerQUICC® MPC8569E 處理器、雙核QorIQ™ P2020 設備和六核 MSC8156 StarCore®數字信號處理器(DSP)的打樣，這些器件的打樣面向數十個(gè)OEM客戶(hù)，主要用于下一代基礎設施解決方案的開(kāi)發(fā)?？蛻?hù)的確認/培訓工作按照既定日程進(jìn)行，或可能提前，45納米產(chǎn)品的量產(chǎn)有望在2009年年底開(kāi)始。

　　“當前經(jīng)濟環(huán)境下，看到全球市場(chǎng)對促進(jìn)先進(jìn)3G和4G網(wǎng)絡(luò )寬帶基礎設施設備部署的支持技術(shù)有著(zhù)如此廣泛的需求，讓我們倍感鼓舞，”飛思卡爾高級副總裁兼聯(lián)網(wǎng)和多媒體集團總經(jīng)理Lisa Su表示，“通過(guò)向客戶(hù)加快交付我們的高性能45納米產(chǎn)品，飛思卡爾在實(shí)現下一代網(wǎng)絡(luò )真正商用所需的性能和降低成本方面，將扮演關(guān)鍵角色。”

　　憑借業(yè)界領(lǐng)先的集成水平、性能和能源效率，這三款45納米器件為 3G/4G 基礎設施設備提供了全面的解決方案。這些產(chǎn)品的高度集成的設計和低功率操作功能促進(jìn)了基站設備成本和服務(wù)提供商運營(yíng)支出的降低。例如，這些器件能夠將典型三扇區10MHz LTE基站的處理器和DSP容量的物料成本降低60%，同時(shí)，與上一代產(chǎn)品相比，相應功耗降低50%以上。45納米產(chǎn)品的性能足以支持比上一代產(chǎn)品多出一倍的用戶(hù)數量。

　　“這種強大的產(chǎn)品執行能力預示著(zhù)飛思卡爾在45納米領(lǐng)域的廣闊前景，公司的工藝技術(shù)比競爭產(chǎn)品早了一代甚至兩代，”Linley集團首要分析師Linley Gwennap表示，“這些成就顯示了飛思卡爾QorIQ產(chǎn)品線(xiàn)的強勁增長(cháng)動(dòng)力，同時(shí)為客戶(hù)提供下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施設備的先進(jìn)處理器技術(shù)。”