中移動(dòng)推聯(lián)合研發(fā) 芯片企業(yè)積極響應

　　3月12日，中國移動(dòng)招標采購網(wǎng)發(fā)布《中國移動(dòng)通信集團 TD-SCDMA終端專(zhuān)項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目招標公告》，宣布為了進(jìn)一步推動(dòng)TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱(chēng)TD)發(fā)展，促進(jìn)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟，加速TD終端產(chǎn)品化過(guò)程，中國移動(dòng)擬投入6億元左右啟動(dòng)“TD-SCDMA終端專(zhuān)項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”招標工作，此次招標包括“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”和“低價(jià)3G手機”兩個(gè)項目，標書(shū)購買(mǎi)日期為3月19日-3月20日。

　　此前，中國移動(dòng)在多個(gè)場(chǎng)合表達了對TD終端產(chǎn)品的不滿(mǎn)。中國移動(dòng)總裁王建宙此前曾經(jīng)表示將拿出專(zhuān)項資金資助終端和芯片企業(yè)加速發(fā)展。此次招標將使資助落到實(shí)處。不過(guò)，6億元如何花?中國移動(dòng)語(yǔ)焉不詳。此外，中國移動(dòng)為何先期選擇“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”和“低價(jià)3G手機”兩個(gè)項目?中國移動(dòng)要求手機生產(chǎn)企業(yè)和芯片方案廠(chǎng)商捆綁招標有何深意?

　　與廠(chǎng)商1∶1出資聯(lián)合研發(fā)

　　雖然中國移動(dòng)在招標公告中公布了投標企業(yè)需要具備的資質(zhì)，但是兩個(gè)項目各投入多少錢(qián)、中國移動(dòng)在多大程度上參與聯(lián)合研發(fā)并未公布。簡(jiǎn)言之，6億元如何花在招標公告中并未詳細透露。

　　通過(guò)對負責此項目、與運營(yíng)商進(jìn)行接洽的終端和芯片企業(yè)高管的采訪(fǎng)，《中國電子報》記者了解到，6億元投資將以類(lèi)似政府資金運作的方式進(jìn)行。中國移動(dòng)和終端、芯片廠(chǎng)商以1∶1出資的方式進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)。其中，旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機項目以手機企業(yè)為投標主體，中國移動(dòng)投資為2.35億元，競標方投資同為2.35億元;低價(jià)3G手機項目以芯片方案廠(chǎng)商為投標主體，移動(dòng)和競標方各投資2.2億元。中國移動(dòng)的資金投入以項目的形式進(jìn)行，在不同的時(shí)間節點(diǎn)投入不同比例的資金，例如，項目立項后30%、制作樣機后30%、產(chǎn)品銷(xiāo)售后40%。

　　那么，剩余的1.5億元左右的資金將用于何處?一位不愿具名的企業(yè)高管向《中國電子報》記者透露，在中國移動(dòng)更早版本的招標意向書(shū)中，有TD無(wú)線(xiàn)座機(DeskPhone)一項，而在正式的招標公告中，此項被刪除。因此，1.5億元資金可能用于TD無(wú)線(xiàn)座機的研發(fā)。“中國移動(dòng)此次將采用與日本運營(yíng)商NTTDoCoMo和手機生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)合研發(fā)相類(lèi)似的方式進(jìn)行運作。也就是說(shuō)，中國移動(dòng)不僅僅是給終端企業(yè)和芯片企業(yè)投錢(qián)，更重要的是要深度參與手機企業(yè)和芯片企業(yè)的研發(fā)，進(jìn)行深度定制。以往中國移動(dòng)的定制只是在手機上印有‘心機’標志并內置飛信、139郵箱等應用軟件，而深度定制則可能涉及手機操作系統的研發(fā)、對HSUPA功能的支持等更深入的領(lǐng)域。”iSuppli通信行業(yè)分析師王陽(yáng)向《中國電子報》記者分析說(shuō)。

　　中國移動(dòng)是否會(huì )借此加強對TD產(chǎn)業(yè)鏈的控制?筆者認為，中國移動(dòng)以聯(lián)合研發(fā)的形式參與手機和芯片廠(chǎng)商的研發(fā)將抱著(zhù)一種開(kāi)放的態(tài)度，因為在終端成為T(mén)D產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸的現實(shí)下，過(guò)分強調對終端企業(yè)的控制不利于產(chǎn)業(yè)的和諧發(fā)展。聯(lián)合研發(fā)將使中國移動(dòng)與手機生產(chǎn)企業(yè)從集采時(shí)的單純買(mǎi)賣(mài)關(guān)系更多地變?yōu)楹献骰锇殛P(guān)系。不過(guò)，聯(lián)合研發(fā)將鞭策手機企業(yè)和芯片企業(yè)加速TD終端的發(fā)展。