Altium 推出 Altera Cyclone III FPGA 新型子板

　　日前，Altium 宣布推出另一款面向桌面 NanoBoard 可重構硬件開(kāi)發(fā)平臺的全新子板，進(jìn)一步幫助電子設計人員輕松利用可編程硬件的優(yōu)勢。

　　這款最新插入式子板采用 780 BGA 封裝，內置 Altera 的低成本 Cyclone® III EP3C40 FPGA。該子板包含可充分滿(mǎn)足應用需求的各種板載存儲器以及用來(lái)存儲電路板識別數據與相關(guān)信息的 1-Wire 存儲器器件。

　　電子產(chǎn)品設計人員可充分利用桌面 NanoBoard 的高靈活性以及可對 FPGA 進(jìn)行再編程的特性，快速創(chuàng )建全新設計方案，而且可針對 Altium 支持的各種 FPGA 器件的設計性能進(jìn)行比較。

　　Altera Cyclone III FPGA 插入式子板可為電子工程師試用不同可編程器件提供更加豐富的選擇，尤其是主流電子產(chǎn)品設計領(lǐng)域。設計人員不必在設計周期初期就選擇最終器件。例如，設計人員可先采用某個(gè) FPGA 創(chuàng )建設計方案，然后在最終產(chǎn)品中則選用其它器件。此外，設計人員還可觀(guān)察設計方案運行在 NanoBoard 上的實(shí)際性能，以及通過(guò)調換子板并花幾秒鐘重啟便可將其與其它器件進(jìn)行比較。

　　將桌面 NanoBoard 與 Altium 的一體化電子設計解決方案 Altium Designer 進(jìn)行完美結合，可為設計人員提供 Innovation Station，幫助他們在幾天內創(chuàng )建出通常需要幾周時(shí)間才能完成的原型設計，并幫助他們優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低設計工藝的總體成本，從而確保自身設計方案能夠具備可持續的競爭優(yōu)勢。

　　Enginuitive Technologies 咨詢(xún)工程師Kylee Sealey曾親身體驗過(guò)這種設計方案的優(yōu)勢。他所在的公司主要針對 GPS 系統以及絎縫機等各種不同產(chǎn)品設計電子系統。他表示：“Altium 的 Innovation Station 使我的設計工藝發(fā)生了翻天覆地的變化。在使用 Innovation Station 之前，我的設計過(guò)程通常是預先進(jìn)行硬件設計，然后再通過(guò)軟件設計來(lái)開(kāi)始原型設計工作，這常常會(huì )導致硬件的重復設計?，F在，我只需幾小時(shí)甚至幾分鐘便可幾乎完全完成在桌面 NanoBoard 上運行的復雜原型設計。這是因為軟件設計現在在硬件設計之前，因此消除了對硬件進(jìn)行重復設計的需要。”

　　此外，Altium Designer 的一體化設計環(huán)境還有助于設計人員在最終確定設計方案之后再開(kāi)展定制 PCB 布局工作。它可管理完成整個(gè)設計工藝所需的全部設計文檔，該設計工藝流程包括早期概念開(kāi)發(fā)、桌面 NanoBoard 上的多種原型創(chuàng )建、包括 PCB 與外殼間動(dòng)態(tài)間隙檢查在內的定制 三維 PCB 設計以及最終制造文件的輸出等。每位項目設計人員均可訪(fǎng)問(wèn)統一的設計數據模型，實(shí)時(shí)了解設計更改，而且只需單個(gè)命令便可更新版本與相關(guān)文檔。

　　Altera 負責軟件、嵌入式以及 DSP 市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的高級總監 Chris Balough 指出：“我們與 Altium的合作伙伴關(guān)系可確保雙方共同的客戶(hù)都能獲得基于 Altera FPGA 的可靠的設計開(kāi)發(fā)方案。在 Altium NanoBoard 平臺上增加 Cyclone III FPGA 子板可幫助設計人員便捷地在系統中集成我們具有低成本、低功耗以及高性能等優(yōu)勢的 Cyclone III FPGA。”

　　Altium 創(chuàng )始人兼首席執行官 Nick Martin 指出：“為 Altium 桌面 NanoBoard 提供不斷豐富的子板選擇可為更多的設計人員實(shí)現新一代電子產(chǎn)品的成功設計創(chuàng )造出更多機會(huì )。新一代電子產(chǎn)品設計將以統一的一體化設計環(huán)境代替互連性不大的工具，使設計人員能夠通過(guò)實(shí)驗不斷進(jìn)行創(chuàng )新。Innovation Station 能夠使可編程器件居于設計流程的核心地位，并提供廠(chǎng)商獨立的硬件開(kāi)發(fā)平臺，使工程師能夠集中精神在軟設計元素上。這正是未來(lái)的競爭優(yōu)勢所在，因為這不僅涉及到產(chǎn)品外觀(guān)，更關(guān)系到產(chǎn)品為用戶(hù)提供的功能，以及發(fā)揮功能的接口。”