IC行業(yè)盛會(huì )-第三屆“中國芯”頒獎典禮將啟
在改革開(kāi)放經(jīng)歷三十年的探索進(jìn)步,在中國創(chuàng )造越來(lái)越受到世界矚目的2008年,代表本土IC設計行業(yè)最精尖實(shí)力競爭的第三屆“中國芯”評選活動(dòng)拉開(kāi)帷幕。本次活動(dòng)吸引了眾多IC設計廠(chǎng)商的廣泛參與, 并由多位業(yè)內權威專(zhuān)家組成第三屆“中國芯”評選專(zhuān)家委員會(huì ),對近百款芯片進(jìn)行綜合評審,最終評選出2008年度中國芯“最佳市場(chǎng)表現獎”和“最具潛質(zhì)獎”。
2008年12月19日,中國芯2008暨第三屆“中國芯”頒獎典禮將在北京麗亭華苑酒店召開(kāi),本年度 “中國芯”評選獲獎結果也將同時(shí)揭曉。屆時(shí),行業(yè)領(lǐng)導,業(yè)內專(zhuān)家,IC設計企業(yè),上下游企業(yè),Microsoft、Synopsys、等相關(guān)企業(yè)將匯聚一堂,共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計,討論金融危機中的本土IC設計企業(yè)面臨的機遇和挑戰。屆時(shí)歡迎關(guān)心和支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的社會(huì )各界朋友蒞臨參加。具體活動(dòng)安排敬請關(guān)注:2008.chinachip.org.cn
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