村田推出最小尺寸隔離器－CEG23系列

　　隨著(zhù)移動(dòng)電話(huà)終端逐步向高性能化和多功能化的發(fā)展，對于其中所搭載的電子元件的小型化的要求也越來(lái)越強烈。目前對能支持多頻帶通信的移動(dòng)電話(huà)的需求也正在不斷增長(cháng)，特別是對用于無(wú)線(xiàn)通信的RF電路的小型化的要求很高。

　　此次村田公司推出的最新實(shí)現商品化的隔離器不僅大幅度地實(shí)現了小型化（外形尺寸為2.0 ×2.0 × 1.0 mm），比原有的CEG21系列產(chǎn)品的體積減小了56%，而且實(shí)現了LGA端子＊2，削減了與RF電路設計相關(guān)的實(shí)裝面積，有助于提高設計的自由度。同時(shí)，通過(guò)修改了產(chǎn)品結構和工藝，實(shí)現了與原有產(chǎn)品相同的特性。因此，此項產(chǎn)品適用于至今因受實(shí)裝面積的限制而無(wú)法使用隔離器的移動(dòng)電話(huà)的電路之中，為設計出更高品質(zhì)的移動(dòng)電話(huà)作出貢獻。

特點(diǎn)：

1) 通過(guò)修改產(chǎn)品結構和削減元件數量，大幅度地實(shí)現了小型化并削減了實(shí)裝面積。
2) 通過(guò)改善電極的構造和工藝，以及采用了電路基板，減少了出現性能不一致、插入損失及頻帶內信號衰減的現象。
3) 繼續采用了原有產(chǎn)品的二端口，保持了與功率放大器的良好的匹配性能。

用途：

適用于800ＭＨz頻帶和2GHz頻帶的移動(dòng)電話(huà)終端