德州儀器推出三款全面集成型電源管理與信號鏈配套芯片

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款全面集成型電源管理與信號鏈配套芯片，可支持基于 OMAP35x 處理器設計的所有系統電源要求，從而壯大了針對嵌入式處理器設計的電源管理產(chǎn)品陣營(yíng)。通過(guò)將領(lǐng)先電源管理電路與 TI 低功耗嵌入式處理器進(jìn)行完美結合，可實(shí)現最佳電源效率與性能，從而可延長(cháng)電池使用壽命及系統運行時(shí)間。

　　TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950 器件不僅能縮小板級空間，并可高效管理OMAP35x 處理器的系統電源與控制。TPS65950 可支持多達 14 個(gè)電源管理轉換通道。除了集成型 3 MHz DC/DC 轉換器與低噪聲 LDO 外，該產(chǎn)品還在 7 毫米 x 7 毫米 的 BGA 封裝中高度集成了眾多組件，如雙通道音頻編解碼器與驅動(dòng)器、各種監控特性、電池充電器、LED 驅動(dòng)器、10 位 3 輸入模數轉換器、振動(dòng)與鍵區功能性、帶集成 5 V 電源的高速 USB 收發(fā)器以及 I2C 通信接口等。TPS65920 與 TPS65930 器件均采用 10 毫米 x 10 毫米封裝、支持多達 8 個(gè)電壓軌，并具有 TPS65950 的部分特性。

　　全新電源配套器件壯大了不斷發(fā)展的單／多輸出穩壓器產(chǎn)品系列，可充分滿(mǎn)足 OMAP35x 處理器的需求。除 TPS659xx 產(chǎn)品系列外，TI 已售出數百萬(wàn)片微小型單輸出 TPS6235x 系列 3 MHz DC/DC 轉換器與多輸出 TPS65023 轉換器，這些解決方案使 OMAP35x 設計人員能夠更靈活地進(jìn)行系統優(yōu)化。

　　TPS659xx、 TPS65023 以及 TPS6235x 器件采用專(zhuān)用 I2C 通信接口，以實(shí)現 TI SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù)，從而可進(jìn)一步節省電能。

采用 SmartReflex 技術(shù)優(yōu)化的電源管理

　　TI 的SmartReflex 技術(shù)充分發(fā)揮其深亞微米工藝技術(shù)優(yōu)勢，可顯著(zhù)降低 OMAP35x 處理器的芯片級電流損耗。該技術(shù)將各種智能與自適應軟硬件特性進(jìn)行完美整合，可根據設備任務(wù)、工作模式以及過(guò)程與溫度變化，進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率以及電源。

　　SmartReflex 技術(shù)可協(xié)調所有主要系統組件的功耗與性能，其中包括多處理內核、硬件加速器、功能塊以及外設。電源管理單元庫可為便攜式設備電源域的系統分區實(shí)現精細粒度方案。最后，SmartReflex 技術(shù)還提供一種開(kāi)放式軟件框架，從而可在更低級別的硬件技術(shù)之間實(shí)現智能協(xié)調，并能夠與基于操作系統的第三方電源管理軟件相兼容。

面向各種市場(chǎng)的領(lǐng)先應用處理器

　　2 月份推出的 OMAP35x 產(chǎn)品將 TI 業(yè)經(jīng)驗證的無(wú)線(xiàn)手持終端技術(shù)推向了主流消費類(lèi)電子領(lǐng)域，從而進(jìn)入了消費類(lèi)、嵌入式以及醫療等全新市場(chǎng)。OMAP35x 處理器采用 ARM® Cortex™-A8處理器技術(shù)開(kāi)發(fā)，并將 2D/3D 圖形引擎、視頻加速器以及 TMS320C64x+™ 數字信號處理器 (DSP) 內核進(jìn)行完美結合，從而可在統一芯片上為客戶(hù)提供業(yè)界最佳的集成多內核處理能力。

　　OMAP35x 系列器件由四種不同的單芯片處理器組成，即 OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 以及 OMAP3530。此外，TI 的編解碼器、揚聲器放大器以及耳機放大器等低功耗音頻產(chǎn)品系列還為上述器件提供了有益補充。
 
供貨情況

　　列入第四季度批量生產(chǎn)計劃的 TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950現已開(kāi)始提供樣片。已投入批量生產(chǎn)的 TPS65023 與 TPS6235x 器件現已全面上市，可通過(guò) TI 及其分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購。