Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開(kāi)發(fā)高效能導熱膏
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全球材料、應用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導熱膏，此一具備超高效能的非固化導熱膏是專(zhuān)為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開(kāi)發(fā)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/88166.htmDOW CORNING® TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動(dòng)測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動(dòng)處理器QX9300現場(chǎng)測試。與競爭對手的導熱接口材料相較，Dow Corning新導熱膏在Quad-Core行動(dòng)測試器上展現出最佳初始熱阻值(initial thermal-resistance values)；同時(shí)，經(jīng)過(guò)反復熱膨脹循環(huán)后，部份導熱接口材料容易錯位離開(kāi)使用區域導致效能下降，然而Dow Corning新產(chǎn)品的卓越抗阻能力則在其中異軍突起。當其它導熱膏在經(jīng)過(guò)反復電源循環(huán)后飽受效能大幅下降之苦時(shí)，TC-5688導熱膏是受測產(chǎn)品中唯一展現充分可靠性的產(chǎn)品。
TC-5688提供0.05 °C-cm2/W的極低熱阻抗與5.67 W/mK的高導熱性，因此非常適合非均勻基板及不同厚度界面的各種實(shí)際應用；此外，TC-5688也可用于冷卻其它英特爾處理器以及其它非計算機領(lǐng)域，包括：電源、工業(yè)以及發(fā)光二極管等要求高效能與高可靠性導熱材料的應用。
“由于具備卓越導熱效能、低成本與簡(jiǎn)便制程的優(yōu)勢，導熱膏是廣受計算機組裝廠(chǎng)商歡迎的導熱接口材料類(lèi)型。”Dow Corning公司導熱材料事業(yè)群Andrew Lovell表示，“我們很高興為英特爾Core2 Extreme行動(dòng)處理器QX9300開(kāi)發(fā)的最新導熱膏有杰出的效能表現。”
市場(chǎng)研究機構預估全球筆記本計算機2008年出貨量將達到1.25億臺，同時(shí)其銷(xiāo)售量將于2010年超越臺式計算機。由于可提供用于筆記本計算機裸晶粒處理器（bare die processor）卓越的導熱效能與超高可靠性，TC-5688將是此一成長(cháng)中市場(chǎng)的最佳導熱材料解決方案。
個(gè)人計算機制造商常在芯片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱膏，以便將微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場(chǎng)還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車(chē)產(chǎn)品等。
Dow Corning Electronics為此一新材料提供全球技術(shù)支持，致力提供具有特殊和高純度硅膠與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案，以滿(mǎn)足電子、光電和半導體產(chǎn)業(yè)的需求。
關(guān)于Dow Corning Electronics熱管理材料產(chǎn)品線(xiàn)的詳細信息，請至以下網(wǎng)站查詢(xún)：www.dowcorning.com/electronics。
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