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Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開(kāi)發(fā)高效能導熱膏
- 全球材料、應用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導熱膏，此一具備超高效能的非固化導熱膏是專(zhuān)為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開(kāi)發(fā)。 DOW CORNING® TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動(dòng)測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 E
- 關(guān)鍵字： 計算機 Dow Corning Electronics 熱膏 電源循環(huán) 導熱效能
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熱膏介紹
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