日開(kāi)發(fā)可預測半導體特性變化的電子模型

　　據日本《日刊工業(yè)新聞》報道，一家由東芝、NEC電子等11家日本半導體生產(chǎn)商共同出資建立的高技術(shù)企業(yè)半導體尖端技術(shù)公司，近日成功開(kāi)發(fā)出一種電子模型，該模型可被應用于預測互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶體管的特性變動(dòng)。 
　　
　　在下一代半導體的研制與開(kāi)發(fā)過(guò)程中，通常都會(huì )應用到一種叫淺溝道隔離（STI）的技術(shù)，這種技術(shù)被用于分隔大規模集成電路中CMOS晶體管的相鄰元件。而應用新開(kāi)發(fā)的這種模型，可以在進(jìn)行STI工序時(shí)預測所產(chǎn)生的應力引起的晶體管的特性變化，從而使對相鄰元件間距離的計算更加精確，不必像過(guò)去進(jìn)行半導體設計時(shí)那樣考慮過(guò)多的冗余。

　　據該公司稱(chēng)，這項發(fā)明可以將大規模集成電路的性能最大提高20%%，并將被日本生產(chǎn)商應用于下一代大規模集成電路的開(kāi)發(fā)。