飛思卡爾動(dòng)力總成微控制器提供排放控制技術(shù)

　　為了減少引發(fā)溫室效應及全球變暖的汽車(chē)排放問(wèn)題，飛思卡爾半導體現已在32位汽車(chē)微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動(dòng)力總成微控制器類(lèi)似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場(chǎng)提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設計。

　　MPC563xM系列包括3個(gè)32位動(dòng)力總成MCU，用以改善擁有一至四個(gè)氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture™技術(shù)，不但增強了動(dòng)力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿(mǎn)足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經(jīng)濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車(chē)MCU產(chǎn)品；同時(shí)也是飛思卡爾自2006年1月啟動(dòng)與STMicroelectronics的聯(lián)合開(kāi)發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車(chē)產(chǎn)品。

　　先進(jìn)的排放控制技術(shù)

　　飛思卡爾MPC563xM動(dòng)力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用在Power Architecture e200內核中構建的數字信號處理（DSP）引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實(shí)現燃料的經(jīng)濟性和性能，同時(shí)最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3－5個(gè)百分點(diǎn)。DSP功能基于單輸入/多數據（SIMD）處理技術(shù)，還可以用作獲得專(zhuān)利的傳感器診斷機制，解決已交付車(chē)輛的診斷問(wèn)題。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強大處理能力，使引擎設計者能夠開(kāi)發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動(dòng)力總成解決方案，并且滿(mǎn)足當前和未來(lái)的汽車(chē)排放要求。綠色汽車(chē)技術(shù)對解決日益嚴重的全球變暖問(wèn)題至關(guān)重要，在這種情況下， 這些先進(jìn)、經(jīng)濟高效的MCU正是解決此問(wèn)題的理想之選。”

　　全球預計共有8.2億輛車(chē)輛（資料來(lái)源：J.D. Power and Associates），每輛車(chē)平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車(chē)二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會(huì )減少1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

　　面向新興市場(chǎng)的經(jīng)濟高效的解決方案

　　MPC563xM系列經(jīng)濟實(shí)惠的定價(jià)，使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場(chǎng)已變得普及起來(lái)。在這些市場(chǎng)，政府法規已經(jīng)開(kāi)始要求汽車(chē)制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來(lái)減少廢氣排放。

　　對于目前采用16位MCU解決方案實(shí)現動(dòng)力總成控制的汽車(chē)開(kāi)發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內核組成，為動(dòng)力總成管理應用提供了出色的性?xún)r(jià)比。

　　MPC563xM是飛思卡爾第一個(gè)帶QFP（四邊扁平封裝）選項的動(dòng)力總成器件系列，使開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單、成本更低。QFP包含看得見(jiàn)的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線(xiàn)和X射線(xiàn)檢測技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車(chē)制造商的開(kāi)發(fā)成本。

　　MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開(kāi)發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結構上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車(chē)客戶(hù)在供應鏈中的風(fēng)險。

　　MPC563xM 產(chǎn)品系列特性

　　Power Architecture e200z3內核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個(gè)選項
　　SIMD模塊可用于 DSP和浮點(diǎn)操作
　　可變長(cháng)度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30％，從而提高代碼密度和降低內存要求。
　　ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項
　　81 KB SRAM
　　32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時(shí)器應用，卸載CPU負荷；
　　硬件取電路 –  將DMA用作抗爆劑過(guò)濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5％。
　　2 x FlexCAN – 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容
　　2 x eSCI
　　2 x DSPI (16位寬) ，每個(gè)最多提供6個(gè)芯片選擇，包括連續模式和DMA支持。
　　34通道的雙模數轉換器 (ADC)
　　接合處的溫度感應器
　　32通道 DMA 控制器
　　196 個(gè)源中斷控制器
　　Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)
　　5V的單電源
　　根據閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 　　VertiCal Calibration System多個(gè) 封裝選項

　　完善的開(kāi)發(fā)支持
　　
　　MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開(kāi)發(fā)工具，實(shí)現MPC55xx系列和Power Architecture技術(shù)。這一成熟的生態(tài)系統接入，有助于減少成型和軟件集成階段，應用開(kāi)發(fā)的復雜性和調試/確認時(shí)間。

　　定價(jià)和可用性

　　計劃2008年提供MPC563xM樣品，并將首先在汽車(chē)客戶(hù)中應用。如需了解產(chǎn)品定價(jià)，請與飛思卡爾當地的銷(xiāo)售代表聯(lián)系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html.