瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠(chǎng)在北京奠基

　　3月25日，株式會(huì )社瑞薩科技（本部：東京都千代田區、董事長(cháng)＆CEO：伊藤 達、以下稱(chēng)瑞薩）宣布，為進(jìn)一步提高生產(chǎn)能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導體后工序工廠(chǎng)瑞薩半導體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱(chēng)RSB)建設新廠(chǎng)房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠(chǎng)房開(kāi)工奠基儀式。

　　瑞薩宣布將擴大核心事業(yè)MCU的生產(chǎn)，將現在的世界市場(chǎng)占有率約25％提升至30％，進(jìn)一步穩固世界No.1的地位。其中最重要的一點(diǎn)就是，要向不斷成長(cháng)的中國MCU市場(chǎng)提供最適合的產(chǎn)品，以此作為拉動(dòng)世界市場(chǎng)占有率的強大動(dòng)力。此次大規模擴大中國地區半導體生產(chǎn)能力的另一重要原因是，瑞薩正在對半導體后工序生產(chǎn)網(wǎng)點(diǎn)的全球布局進(jìn)行調整——開(kāi)始將高端產(chǎn)品的生產(chǎn)移往日本以外的其他國家，以提高產(chǎn)品的成本競爭力。正是在這樣的背景下，作為MCU后工序的主力生產(chǎn)工廠(chǎng)的RSB為了對應不斷增加的市場(chǎng)需要，決定建設新廠(chǎng)房以提高生產(chǎn)能力。

　　據了解，RSB的新工廠(chǎng)預計在2008年度內就將竣工并開(kāi)始投入使用。在新工廠(chǎng)竣工后，RSB的生產(chǎn)面積將由現在的18,000㎡擴大到29,000㎡，增加約60％。而隨著(zhù)新工廠(chǎng)投入生產(chǎn)，瑞薩計劃將RSB的生產(chǎn)個(gè)數（包含MCU和混合信號產(chǎn)品）由2007年度的月產(chǎn)5,000萬(wàn)個(gè)增加至2012年度的月產(chǎn)1億個(gè)。另外，RSB通過(guò)本次擴張不僅可以提供高端MUC產(chǎn)品生產(chǎn)所需要的大規模生產(chǎn)線(xiàn)，還可以為汽車(chē)領(lǐng)域等要求高品質(zhì)、多功能的MCU提供專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)，以對應不斷擴大的中國汽車(chē)市場(chǎng)的需要。

　　此外記者了解到，作為在中國半導體后工序工廠(chǎng)，除北京的RSB之外，瑞薩還擁有瑞薩半導體（蘇州）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd.以下簡(jiǎn)稱(chēng)RSC)。目前，兩家工廠(chǎng)的總生產(chǎn)能力為月產(chǎn)7,000萬(wàn)個(gè)左右。隨著(zhù)北京新廠(chǎng)房投入使用后到2012年度，預計RSB與RSC的總生產(chǎn)能力可達到月產(chǎn)1億4000萬(wàn)個(gè)。

　　顯然，瑞薩期望通過(guò)世界最大的MCU后工序工廠(chǎng)——RSB的不斷擴張，再次強化自身在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并通過(guò)對中國市場(chǎng)的不斷投入，進(jìn)一步擴大在中國MCU市場(chǎng)的占有率。