LED新應用帶動(dòng)封裝基板新革命（二）

　　在LED產(chǎn)業(yè)前景一片看好時(shí)，高功率LED是目前大家關(guān)注的焦點(diǎn)，發(fā)展高功率的利基點(diǎn)，除了考量臺灣產(chǎn)業(yè)本身的結構鏈、高功率的組態(tài)和散熱方式、散熱基板的發(fā)展背景以及目前散熱基板的技術(shù)演進(jìn)。

　　LED散熱的原理與結構

　　高功率的LED，所輸入能源只有20%轉化成光，其余的都以熱的形態(tài)消耗掉，若這些熱能未能及時(shí)的排出外界，那么LED的壽命就會(huì )因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質(zhì)的導熱性所影響，熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類(lèi)，而LED的封裝材料里積聚的熱能，大部分是以傳導方散出，所以封裝方式和材質(zhì)選用就相當關(guān)鍵。

　　傳統砲彈型封裝，以插件式運用，廣泛運在家電或是通訊產(chǎn)品的指示燈，?？吹降念伾酁榧t、黃、綠色光等，但因為大部分LED產(chǎn)生的熱只能藉由2根導線(xiàn)，往組裝的基板上導熱，散熱效果不佳。

　　平板型的封裝方式，因為整體與基板貼合，整體導熱面積增加，加上近年來(lái)基板材質(zhì)已針對散熱，作許多研發(fā)與改良，LED運用也就更為廣泛。

　　圖說(shuō)：傳統與新型態(tài)的封裝方式。(資料來(lái)源：http://www.lumileds.com/)

　　LED散熱基板的種類(lèi)

　　目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有，硬式印刷電路板、高熱導系數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料。硬式印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)，多用于各項電子基板，最常見(jiàn)到的就是電腦內部的各項元件，如主機板、顯示卡、音效卡…等。臺灣發(fā)展了30多年，有完整的體系，從上游到下游，有助于LED基板的發(fā)展。

　　傳統的PCB板，無(wú)法乘載高功率的熱能，發(fā)展仍停在低功率的LED，但由于轉型、投資、技術(shù)等其他考量，并不會(huì )往高功率的LED生產(chǎn)研發(fā)方向規劃，而會(huì )以現有的機臺、或是利用其它電子基板技術(shù)轉移到LED運用上，達到降低成本、提高效率目的。

　　高熱導系數鋁基板(Metal Core PCB;MCPCB)，是以PCB將下方基材改為鋁合金，一般來(lái)說(shuō)純鋁的散熱系數k(W/mK)較鋁合金高，但由于純鋁的硬度不高造成使用上的困難，所以會(huì )以鋁合金的型式，來(lái)制作基板。

　　在MCPCB國內廠(chǎng)商發(fā)展出不同型態(tài)的種類(lèi)，有以軟板取代氧化鋁板方式，發(fā)揮高效能的散熱，也有的廠(chǎng)商改變樹(shù)脂配方，不但將涂布的關(guān)鍵技術(shù)提升，也顧慮到基材的環(huán)保問(wèn)題。

　　圖說(shuō)：傳統電子零件用PCB板與LED用PCB板，在材料本質(zhì)上架構相同，但為了達到不同用途，還是會(huì )有微小差異。

　　陶瓷基板目前有3大類(lèi)，Al2O3(氧化鋁)、LTCC(低溫共燒陶瓷)、AlN(氮化鋁)，技術(shù)門(mén)檻性而言，但AlN最高、LTCC次之。由陶瓷燒結而成得LED基板，有散熱性佳、耐高溫、耐潮濕等優(yōu)點(diǎn)。但是價(jià)格高出傳統基板數倍，所以至今仍不是散熱型基板主要元件，但若不考慮價(jià)格因素，陶瓷基板是為最佳首選。

　　未來(lái)需要耐高溫的LED，會(huì )以需長(cháng)時(shí)間照明的路燈、需強光照明的醫療燈具...等用途為主，陶瓷基板的優(yōu)勢，要選擇需高度散熱的商品，且需有完備規格，才能符合生產(chǎn)效益比，才會(huì )有前景。

　　圖說(shuō)：不同種類(lèi)陶瓷基板，以瓦數、內部顏色元件作區分。

　　軟式印刷電路板(FPC)具有重量輕、可撓性、厚度薄、運用空間靈活等優(yōu)點(diǎn)，熱傳導系數優(yōu)于傳統PCB基板或是MCPCB基板，且應用面積大于陶瓷基板。

　　圖說(shuō)：軟性電路板的基本結構，由膠片組成，具有高度可曲撓性，可以用于狹窄空間中。(資料來(lái)源：http://www.mektec.com.tw)

　　圖說(shuō)：軟性電路板已廣為運用在LED基板上，其柔軟特色，可簡(jiǎn)單組裝在空間狹小的電器內。

　　金屬復合技術(shù)，學(xué)理上熱傳導率高、導熱性好，工研院曾發(fā)表過(guò)相關(guān)技術(shù)，但相關(guān)技術(shù)仍處于實(shí)驗階段，良率偏低，目前在市場(chǎng)并沒(méi)有正式生產(chǎn)。

　　目前市場(chǎng)LED基板選用方式

　　PCB板屬于低功率LED封裝，而大于1W(瓦)則以MCPCB為主，以?xún)|光電子為例，并沒(méi)有著(zhù)重在任何基板種類(lèi)，而完全是以市場(chǎng)需求和產(chǎn)品特性區分，用適合的素材匹配出最合宜的商品。相對于億光這類(lèi)生產(chǎn)多元商品的公司，禾伸堂則把主力放于陶瓷基板產(chǎn)品，一類(lèi)由公司自行設計規格占總體10%，其余占90%則是由下游廠(chǎng)商委托制造。軟板具有可曲撓性，可應用于特殊結構，且熱導率與MCPCB接近，特別適用在小體積、需折疊類(lèi)型的商品。

　　LED散熱基板的市場(chǎng)需求量，預估2009年會(huì )迅速的膨脹，相機閃光燈、手機面板背光、按鍵，車(chē)用燈、顯示器、筆記型電腦、桌上型顯示器、電視的背光源，以及室內照明、路燈...等。都將由LED扮演要角，在未來(lái)的商機非?？捎^(guān)。