羅門(mén)哈斯推出下一代VISIONPAD? 淺溝槽隔離工藝研磨墊

　　羅門(mén)哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部近日宣布其先進(jìn)的 VisionPad 平臺家族又增添一款新品——VisionPad™ 5000 CMP研磨墊。這款研磨墊可用于65 nm以下存儲及邏輯芯片的量產(chǎn)，能大大降低淺溝槽隔離工藝(STI)及層間絕緣(ILD)應用的缺陷率。

　　VisionPad 5000采用了CMP技術(shù)事業(yè)部專(zhuān)門(mén)設計的聚合材料，適用于各種市售研磨液，能顯著(zhù)降低研磨缺陷率。此外，孔隙尺寸及密度的優(yōu)化設計也是此款新品的主要設計亮點(diǎn)。羅門(mén)哈斯技術(shù)人員經(jīng)過(guò)大量的研發(fā)工作，找到了聚合材料、孔隙尺寸及密度之間的復雜規律，并將之應用于特定工藝專(zhuān)用研磨墊的設計。因為研磨時(shí)出現STI刮痕缺陷與研磨墊界面材料和晶圓表面材料之間的相互作用直接相關(guān)，所以羅門(mén)哈斯在開(kāi)發(fā)VisionPad 5000時(shí)對聚合材料及孔隙結構進(jìn)行了優(yōu)化設計，大大提高了STI研磨工藝的可靠性，并可將現有材料CMP刮痕及震紋缺陷率降低50%。VisionPad 5000能改進(jìn)被研磨材料的整體表面平坦度。此外，如與二氧化鈰研磨液結合使用，可大幅提高去除率。

　　“VisionPad 5000是符合我們開(kāi)發(fā)專(zhuān)用研磨墊這一策略的最新設計并投產(chǎn)的產(chǎn)品。它使我們能夠為特定工序提供最優(yōu)異最穩定的新型技術(shù)，”羅門(mén)哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部研磨墊產(chǎn)品市場(chǎng)總監Dave Ventura表示。微芯片設備尺寸的不斷縮小對研磨過(guò)程中降低缺陷率的要求也越來(lái)越高，這點(diǎn)對非金屬研磨應用尤其重要。

　　為了實(shí)現更低的缺陷率和更佳的平坦性，VisionPad 5000采用經(jīng)過(guò)獨特配方的能量吸收聚合材料制作而成。經(jīng)過(guò)驗證，其各項性能參數(包括去除率、碟形缺陷、介質(zhì)區的侵蝕、工藝窗口及平坦性等)均與行業(yè)標準的IC1000™研磨墊相同，但缺陷率則比之至少降低了50%。此外，VisionPad 5000還具有長(cháng)使用壽命、多溝槽、子墊片及膠粘性配置等諸多特點(diǎn)。除了研磨墊產(chǎn)品，羅門(mén)哈斯還提供相應的拋光及修整建議。

　　VisionPad 5000研磨墊具有可靠的性能和穩定的操作表現。為確保最優(yōu)的產(chǎn)品質(zhì)量和穩定的使用性能，所有VisionPad產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)均遵循嚴苛的SPC/SQC 法。VisionPad產(chǎn)品將在羅門(mén)哈斯臺灣新工廠(chǎng)與美國生產(chǎn)基地生產(chǎn)。目前，羅門(mén)哈斯可向客戶(hù)提供VisionPad 5000研磨墊樣品。

　　此款羅門(mén)哈斯新型研磨墊將于韓國半導體工業(yè)設備、技術(shù)與原料展(Atlantic 展廳三樓1356號展臺)上面向公眾展出。