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羅門(mén)哈斯推出下一代VISIONPAD? 淺溝槽隔離工藝研磨墊
- 羅門(mén)哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部近日宣布其先進(jìn)的 VisionPad 平臺家族又增添一款新品——VisionPad? 5000 CMP研磨墊。這款研磨墊可用于65 nm以下存儲及邏輯芯片的量產(chǎn)，能大大降低淺溝槽隔離工藝(STI)及層間絕緣(ILD)應用的缺陷率。 VisionPad 5000采用了CMP技術(shù)事業(yè)部專(zhuān)門(mén)設計的聚合材料，適用于各種市售研磨液，能顯著(zhù)降低研磨缺陷率。此外，孔隙尺寸及密度的優(yōu)化設計也是此款新品的主要設計亮點(diǎn)。羅門(mén)哈斯技術(shù)人員經(jīng)過(guò)大量
- 關(guān)鍵字： 羅門(mén)哈斯 VisionPad 電子材料
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