IPC發(fā)布三項年度PCB研究報告

　　IPC已宣布發(fā)布三項年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業(yè)分析與預測"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業(yè)分析與預測"以及"2006年印刷電路板技術(shù)趨勢"。

　　柔性電路研究提供了有關(guān)北美柔性電路行業(yè)趨勢的數據與分析，包括增長(cháng)預測與銷(xiāo)售記錄、制造商數量、北美制造商全球足跡、接受服務(wù)的行業(yè)終端市場(chǎng)、材料趨勢，以及銷(xiāo)量與產(chǎn)品類(lèi)型等。報告顯示，北美柔性電路生產(chǎn)已出現滑坡，但在全球銷(xiāo)量的推動(dòng)下，該地區公司數量正逐步增長(cháng)。

　　剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業(yè)增長(cháng)預測、接受服務(wù)的行業(yè)終端市場(chǎng)、高密度多層板趨勢、生產(chǎn)結構趨勢、新業(yè)務(wù)與現有業(yè)務(wù)增長(cháng)對比、PCB與板產(chǎn)量與價(jià)值，以及其它數據。IPC預計，2006年美國剛性PCB市場(chǎng)價(jià)值約為43億美元。2000年后的經(jīng)濟低迷期，全球剛性PCB生產(chǎn)急劇減少，但于2003年開(kāi)始復蘇。到2006年，全球剛性PCB生產(chǎn)已超過(guò)2000年水平，但美國市場(chǎng)份額猛跌至10%以下。預計未來(lái)兩年內全球PCB行業(yè)將適度、穩步增長(cháng)。

　　技術(shù)趨勢研究呈現了有關(guān)剛性PCB導體寬度與間距、金屬表面加工、焊料掩模用量、多層生產(chǎn)、層壓板厚度與溫度、表面貼裝、細間距技術(shù)及其它前沿技術(shù)趨勢的相關(guān)數據與分析。受訪(fǎng)者指出，無(wú)鹵層壓板占所有已用層壓板的21%。無(wú)鹵層壓板市場(chǎng)正在興起，尤其體現在消費電子領(lǐng)域。由于這項技術(shù)已投入使用，其市場(chǎng)需求將繼續推動(dòng)生產(chǎn)增長(cháng)。