良好FPGA信號完整性的實(shí)現方法

良好FPGA信號完整性的實(shí)現方法
Signal Integrity of Stratix II

Altera公司 FPGA產(chǎn)品部 高級技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理 Lalitha Oruganti

簡(jiǎn)介
信號完整性是高速系統設計的關(guān)鍵因素。較差的信號完整性會(huì )導致工程成本增加，延緩產(chǎn)品發(fā)布，降低產(chǎn)品收益。在當今要求產(chǎn)品能夠及時(shí)面市的半導體市場(chǎng)上，忽略信號完整性可能會(huì )造成高達幾百萬(wàn)美金的代價(jià)。高速系統中如何保持信號完整性無(wú)疑取決于對FPGA的選型。
本文闡述Altera Stratix II的基準測試，測試結果表明，Stratix II FPGA顯示出良好的信號完整性；以及Altera的信號完整性設計過(guò)程，此技術(shù)優(yōu)勢在Stratix II FPGA中是如何體現的。
以下三種設計層次上的幾種因素會(huì )導致較差的信號完整性：
n 芯片級__不恰當的I/O緩沖設計、電流回路不足等。
n 封裝級__封裝電感過(guò)大、走線(xiàn)失配、布線(xiàn)不當、電流回路不足等。
n 電路板級__交叉串擾、反射、信號衰減、EMI/EMC等。
芯片級和封裝級信號完整性完全取決于芯片制造商的IC和封裝級設計。電路板級信號完整性主要依賴(lài)于芯片和封裝質(zhì)量以及用戶(hù)電路板設計的好壞?？梢酝ㄟ^(guò)提高芯片和封裝內部的信號完整性來(lái)減輕電路板設計負擔，優(yōu)化系統性能。

信號完整性基準測試
本文在三個(gè)方面介紹Stratix II的信號完整性，包括1Gbps、1.3Gbps的LVDS信號以及660Mbps的HSTL信號。此外，還進(jìn)行了Altera Stratix II IBIS模型與實(shí)驗室測量結果相關(guān)性仿真來(lái)驗證Altera仿真結果。參見(jiàn)圖1。

Stratix II 的 FPGA信號完整性          Altera公司

圖 1: Stratix II的 FPGA LVDS眼圖測量仿真設置

表 1: Stratix II的 I/O信號完整性測試設置

測試設置參數
Stratix II
IBIS模型
由Altera網(wǎng)站下載，2005年1月4.1版
軟件
IBIS軟件3.2版
封裝
F1020封裝
電壓
標稱(chēng)
溫度
25