電容器市場(chǎng)未來(lái)五年趨向薄膜貼片類(lèi)

　　隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，人們對各類(lèi)電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對策電子元件與電路保護電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的一個(gè)熱點(diǎn)，引起人們的極大關(guān)注。這類(lèi)電子元件品種繁多，雖然近兩年沒(méi)有出現什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類(lèi)電子元件型號規格的增多、參數范圍的擴大以及抑制電磁干擾能力和保護電路能力的提升都非常顯著(zhù)。特別是在這類(lèi)電子元件的應用方面，應用范圍的迅速擴大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。

　　EMI對策元件的新進(jìn)展

　　1.微小型化

　　迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展，EMI對策元件繼續向微小型化發(fā)展，如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從1608(0603)過(guò)渡到1005(0402);又如日本村田新發(fā)布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5mm