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薄膜貼片
薄膜貼片 文章 進(jìn)入薄膜貼片技術(shù)社區
電容器市場(chǎng)未來(lái)五年趨向薄膜貼片類(lèi)
- 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，人們對各類(lèi)電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對策電子元件與電路保護電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的一個(gè)熱點(diǎn)，引起人們的極大關(guān)注。這類(lèi)電子元件品種繁多，雖然近兩年沒(méi)有出現什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類(lèi)電子元件型號規格的增多、參數范圍的擴大以及抑制電磁干擾能力和保護電路能力的提升都非常顯著(zhù)。特別是在這類(lèi)電子元件的應用方面，應用范圍的迅速擴大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。 EMI對策元件的新進(jìn)展 1.微小型化
- 關(guān)鍵字： 電容器 薄膜貼片 EMI 電容器
當前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析暨未來(lái)走勢預測
- 為了阻止開(kāi)關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數百萬(wàn)美元，以開(kāi)發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線(xiàn)的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來(lái)，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(cháng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電容器 電阻器 SMD 薄膜貼片 電容器
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薄膜貼片介紹
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