電阻技術(shù)最終目標仍是更高功率

雖然電阻的形式多種多樣，但是功率應用最常用的是金屬膜電阻和線(xiàn)繞電阻。電阻制造商的最大挑戰在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率，無(wú)論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設備中。在獲得較高的額定功率的同時(shí)，還要求電阻不能產(chǎn)生過(guò)量的熱。 

　　許多工程師仍然推薦在特定的功率應用中采用過(guò)時(shí)的碳化合物電阻(盡管存在供貨和價(jià)格昂貴的問(wèn)題)，這是因為碳化合物電阻無(wú)感應。不過(guò)，本文的討論焦點(diǎn)是金屬膜電阻和線(xiàn)繞電阻。 

　　在電阻領(lǐng)域，封裝越大，電阻能夠處理的功率就越高。但是如今的市場(chǎng)日益要求越來(lái)越小的電子產(chǎn)品尺寸，這意味著(zhù)對較小元器件的需求。再加上對更好散熱性能和更小容差的綜合要求(與更高功率相對應)，你不得不面臨巨大的挑戰。 

　　現在，電阻制造商正在增強他們的功率產(chǎn)品線(xiàn)，以期在相同或更小尺寸的封裝中提供更高的功率和更好的散熱性能。此外，已經(jīng)有好幾家電阻制造商在供應可工作于275℃的電阻，這些電阻能夠耐受汽車(chē)和工業(yè)應用中的惡劣環(huán)境條件。還有一些制造商已開(kāi)發(fā)出了散熱器電阻以及針對這些器件的表面貼裝封裝。 

　　“標準電子器件尺寸的不斷縮小使得在較小的板空間中耗用的功率更高，因此，功率電  
阻每平方英寸必需能夠處理更高的功率，”Stackpole Electronics公司產(chǎn)品工程經(jīng)理Kory Schroeder稱(chēng)。 

　　Schroeder表示，額定功率和升溫之間的關(guān)系也是特性之關(guān)鍵。功率電阻的主要關(guān)注問(wèn)題是電路板溫度符合105℃的UL限制。他指出，一旦板的熱度接近這一溫度限制，設計人員就會(huì )焦頭爛額。 

　　此外，效率更高的電源意味著(zhù)電阻需要具有更小的容差和更高的電阻溫度系數(TCR)。Schroeder表示，在出現小型化趨勢以前，容差并不重要，目前設計人員一般要求5%的容差。 

　　Schroeder續稱(chēng)，在另一方面，工業(yè)設備的尺寸變得越來(lái)越大，提供的功能也越來(lái)越強，由此形成了一種需要更高功率電阻的趨勢。 

　　一般而言，是采用金屬膜還是線(xiàn)繞功率電阻是由額定功率決定的。如果額定功率要求為5W以下，則一般選擇金屬膜電阻；如果要求5W以上，設計人員就會(huì )選擇線(xiàn)繞電阻。這意味著(zhù)重疊應用的額定功率一般為5W。 

　　在過(guò)去的一年里，這些趨勢已經(jīng)催生了一些新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。 

　　Stackpole和BI Technologies等制造商已經(jīng)滿(mǎn)足了對更佳散熱性能的要求。Stackpole公司利用在自由空氣中具有5W連續功率的0.5

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