新加坡特許半導體虧損不斷減少第四季轉虧

    新加坡特許半導體（CSM）近期股價(jià)因公司業(yè)績(jì)改善而不斷攀升。該公司表示，第二季的收入預期將在原預測范圍的1.89億美元至1.97億美元的較高端，凈虧損則會(huì )減至原本預測范圍7800萬(wàn)美元至8800萬(wàn)美元的低端。 

　　去年，該公司第二季取得2.558億美元收入，但虧損8450萬(wàn)美元。在今年第一季經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)時(shí)稱(chēng)，公司出現了近兩年以來(lái)最大虧損，并預測因價(jià)格下跌。特許半導體表示，第一季產(chǎn)能利用率為59％，預估本季產(chǎn)能利用率為65％。特許半導體產(chǎn)能利用率需85％才能收支平衡。晶圓代工業(yè)排名第一的臺積電第一季產(chǎn)能利用率為78％。不過(guò)特許半導體可能會(huì )在第四季轉虧為盈。 

　　特許半導體副總裁兼財務(wù)長(cháng)George Thomas表示，營(yíng)收下滑，是因為半導體業(yè)持續出現過(guò)多庫存，加上第一季季節性的走緩。此外，營(yíng)收下滑主要是通信業(yè)疲弱。第一季每片晶圓平均售價(jià)為996美元，與去年第四季994美元相別不大，特許半導體預測本季平均售價(jià)為915美元。 

　　George Thomas稱(chēng)，包括硅制造伙伴公司（Silicon Manufacturing Partners），收入目前預期將是較早時(shí)預測的營(yíng)收范圍的高端。特許半導體本身的收入則預期將是原先預測范圍的中間。在硅制造伙伴所占的收入，預期將高于原先預測。特許半導體之前是在4月22日作出盈利預測，它預期在7月22日股市開(kāi)市前發(fā)布第二季業(yè)績(jì)。 

　　市場(chǎng)人士分析認為，看來(lái)訂單比該晶圓代工廠(chǎng)預期的稍微更好。這可能持續到今后的三至六個(gè)月。但是否會(huì )看到戲劇性的復蘇或是可持續12個(gè)月的狀況，目前還看不清楚。世界半導體貿易統計機構上周表示，環(huán)球半導體銷(xiāo)售額今年預期將增長(cháng)6.3％，比它原先預期的1.2％高了不少。