飛利浦向客戶(hù)提供功率半導體器件熱模型

中國北京 - 皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布將提供其功率半導體器件的熱模型，以幫助客戶(hù)精確地預測其器件的熱性能，所需時(shí)間僅占構建和測試原型所需時(shí)間的一小部分。這使得客戶(hù)能夠更簡(jiǎn)單地解決復雜的設計問(wèn)題并優(yōu)化其設計的熱管理。對于諸如筆記本電腦和移動(dòng)電話(huà)等互聯(lián)消費應用的電源中所使用的DC/DC變換器來(lái)說(shuō)，這一點(diǎn)特別重要。因為對于這些應用來(lái)說(shuō)，熱管理是設計過(guò)程中最重要的考慮因素之一。

隨著(zhù)消費設備的體積越來(lái)越小而功能卻越來(lái)越強大，在這些應用中更有效地進(jìn)行熱管理的需求就變得越來(lái)越重要。制造商們正在逐漸轉向采用熱建模軟件來(lái)仿真這些設備的熱性能，從而在構建原型之前就能解決與熱管理相關(guān)的設計問(wèn)題。這樣可以節約制造商大量寶貴的時(shí)間，因為一個(gè)典型的"真實(shí)"原型的構建和測試可能需要長(cháng)達兩個(gè)星期的時(shí)間，而熱模型仿真方法只需要兩天甚至更短的時(shí)間就可以完成。另外，重新設計和制作新的原型并完成必需的測試則需要工程師再花費兩個(gè)星期的時(shí)間。正是意識到熱模型的趨勢以及這種方法為客戶(hù)所帶來(lái)的好處，飛利浦公司在業(yè)界第一個(gè)為客戶(hù)提供其半導體產(chǎn)品的熱模型。這些熱模型可在目前使用最廣泛的熱建模軟件包即Flomerics公司的Flotherm上使用。

"當今的前沿設計需要先進(jìn)的熱性能。為幫助我們的客戶(hù)獲得優(yōu)化的熱性能，飛利浦公司提供了其功率半導體器件的詳細熱模型。"飛利浦半導體高級副總裁兼功率管理業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Manuel Frade說(shuō)，"這些熱模型為客戶(hù)提供了預測器件熱性能的最簡(jiǎn)單和最有效的方法，從而可大大節約時(shí)間并最終降低成本。"

飛利浦公司的熱模型可在Flotherm熱建模軟件中運行，對于該軟件的現有客戶(hù)免費提供。飛利浦提供的熱模型非常詳細，并且結合了器件片芯、芯片粘接安裝和內部引線(xiàn)框等特色功能。如果要準確地對器件工作溫度進(jìn)行建模，如此詳細的熱模型至關(guān)重要。

產(chǎn)品供應情況
目前提供的熱模型包括下列封裝類(lèi)型： TO220; D2-PAK; D-PAK; LFPAK; TSOP6; SOT23和 HVQFN。這些熱模型可分別從飛利浦網(wǎng)站下載。飛利浦電源管理網(wǎng)站的網(wǎng)址是：http://www.semiconductors.philips.com/markets/mms/products/power_management/index.html （可從每種產(chǎn)品信息頁(yè)的工具和支持部分下載）。