臺封測廠(chǎng)資本支出解凍　二線(xiàn)廠(chǎng)亦蠢蠢欲動(dòng)

    6月6日消息，考慮經(jīng)濟驟降，2005年初臺資封測廠(chǎng)多半決定，要將2005年的資本支出減半，并應對淡旺季需求的落差，預計采購時(shí)間點(diǎn)會(huì )集中在下半年，惟據悉，一線(xiàn)封測大廠(chǎng)如硅品，其實(shí)5月就重現了逾百臺設備的豪邁下單力度，至于二、三線(xiàn)封測廠(chǎng)，也已陸續與設備業(yè)者洽談，啟動(dòng)采購力度在即，而下單的時(shí)間點(diǎn)則推估會(huì )集中落在第三季（Q3）到Q4間。 

    據港臺媒體報道，整體電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟自2004年Q4起驟降，連帶市場(chǎng)也彌漫著(zhù)濃厚的不確定氛圍，加上對2005年半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)力度看法保守，種種環(huán)境的變遷，讓曾于2004年上半恢復2000年兇猛設備采購力度的封測廠(chǎng)，不但2004年Q4縮手不愿再擴產(chǎn)，更在2005年后相繼宣布將把2005年資本采購的金額，降到2004年總金額的5成以上。 

    如日月光2004年資本支出的總金額達7.8億美元，2005年初首次法說(shuō)會(huì )上，公司2005年支出的估計金額僅為2～2.5億美元，不及2004年的5成，當時(shí)公司也說(shuō)，金額中的5成，將用于從載板、12英寸錫鉛凸塊到覆晶封裝測試的高檔產(chǎn)線(xiàn)建制。 

    換言之，2005年初時(shí)，多數封測廠(chǎng)因對上半年市場(chǎng)加溫力度看空，封測廠(chǎng)為求在淡季時(shí)，能維持一定的產(chǎn)能利用率，進(jìn)而力保自身能處在損益平衡點(diǎn)上，因此不愿貿然擴產(chǎn)以免供給過(guò)剩讓平均報價(jià)下探無(wú)底，以至于打算在2005年上半凍結資本支出。 

    惟一線(xiàn)封測大廠(chǎng)即使在首季的淡季效應下，取自ATI與NVIDIA的繪圖芯片下單量，依舊持續加溫，而3月后，更因市場(chǎng)庫存處理已告尾聲，加上部分新產(chǎn)品訂單逐步發(fā)出，像內存測試產(chǎn)能屢屢告急，或驅動(dòng)IC封測稼動(dòng)顯著(zhù)走揚等，讓封測一線(xiàn)大廠(chǎng)接單情況出奇熱絡(luò )，更讓封測廠(chǎng)對2005年上半是否要凍結資本支出有所猶豫。 

    其后進(jìn)入Q2，消費性IC與通訊IC需求逐漸復蘇，尤其集中在手機用芯片，如可照相手機、3G手機、游戲機等訴求輕薄短小特性的消費性電子產(chǎn)品的相關(guān)芯片，發(fā)出訂單力度都很強勁，據設備商透露，近期封測廠(chǎng)采購的設備，不單局限于載板類(lèi)型封裝用機臺，像晶粒承載封裝（QFN）等小顆采導線(xiàn)架封裝型式的相關(guān)設備，也有不少訂單入袋。 

    值得注意的是，目前硅品已大舉加碼新設備的添購，預計超過(guò)百臺的新高檔打線(xiàn)機等設備都可望在Q2結束前到位，而二、三線(xiàn)的封測廠(chǎng)，目前也與設備商密切接洽，但這波封測廠(chǎng)設備的采購趨勢中，竟獨缺市場(chǎng)龍頭日月光，尤其日月光經(jīng)歷一場(chǎng)大火后，至少300～500臺打線(xiàn)機與百臺測試機臺全毀，而火災后，日月光雖有與設備商洽詢(xún)，但始終只聞樓梯響，在設備采購上僅有零星小筆訂單發(fā)出，與硅品相比，堪稱(chēng)同曲不同調。