美國國家半導體繼續減少用鉛，最終目標是全部產(chǎn)品不含鉛

-- 美國國家半導體目前供應的產(chǎn)品之中有一半以上屬于不含鉛封裝芯片
-- 該公司響應全球的環(huán)保運動(dòng)，決定每年減少 5 噸以上的鉛用量

二零零五年六月一日 -- 中國訊 -- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布計劃在 2006 年年底之前實(shí)現生產(chǎn)工序無(wú)鉛化。換言之，屆時(shí)該公司出售的集成電路將會(huì )全部采用不含鉛封裝。

美國國家半導體大膽推行這個(gè)計劃，希望可以為業(yè)界起帶頭作用，鼓勵同業(yè)生產(chǎn)更環(huán)保的電子零件，使物料可以輕易循環(huán)再用，以便保護環(huán)境。美國國家半導體除了在封裝工藝上停止采用鉛之外，也大幅減少采用溴及含銻的防燃劑。

2004 年 4 月，美國國家半導體宣布計劃為全線(xiàn)芯片產(chǎn)品提供不含鉛的封裝。目前，該公司的 15,000 款模擬及混合信號集成電路產(chǎn)品都有不含鉛的封裝供客戶(hù)選擇。2006 年 6 月底之前，美國國家半導體出售的芯片產(chǎn)品將會(huì )全部采用不含鉛封裝，但已獲豁免者則除外，顯示該公司的生產(chǎn)工序完全符合歐洲議會(huì )所頒布有關(guān)限制使用危險物料的規定。但美國國家半導體對減少用鉛懷有更遠大的理想，內部所定的要求遠比該公司有業(yè)務(wù)往來(lái)的國家所頒布的規定嚴格。

一直以來(lái)，銅引線(xiàn)框架封裝的電鍍層都采用鉛作為電鍍料。此外，Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等陣列插入式封裝一向以鉛作為焊球的焊料。美國國家半導體的引線(xiàn)框架封裝已不再用鉛作為電鍍料，而改用冰銅錫。Micro SMD 封裝也不再用鉛作為焊球的焊料，而改用錫銀銅合金；PBGA 及 FBGA 封裝則改用錫銀合金。這個(gè)目光遠大的計劃全面實(shí)行之后，預計美國國家半導體每年可以節省約 5 噸鉛。

美國國家半導體中央技術(shù)生產(chǎn)部執行副總裁 Kamal Aggarwal 表示：「美國國家半導體是不含鉛封裝技術(shù)的領(lǐng)導者，我們開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的高性能產(chǎn)品時(shí)，必定會(huì )確保所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品既環(huán)保而又可循環(huán)再用?！?/p>

封裝是半導體工藝的一個(gè)重要環(huán)節。美國國家半導體的封裝技術(shù)極為先進(jìn)，廠(chǎng)商客戶(hù)只要采用該公司的先進(jìn)封裝技術(shù)，便可生產(chǎn)輕巧纖薄、電池壽命較長(cháng)的移動(dòng)電話(huà)、顯示器、筆記本電腦及其他電子產(chǎn)品。

自從美國國家半導體推出創(chuàng )新的 micro SMD 及 LLP? 封裝技術(shù)之后，多年來(lái)一直在封裝技術(shù)市場(chǎng)上穩居領(lǐng)導地位。目前在全球生產(chǎn)的 CSP 封裝之中，約有七分一屬于美國國家半導體的產(chǎn)品。

美國國家半導體：呼吁全球廠(chǎng)商生產(chǎn)不含鉛電子產(chǎn)品

美國國家半導體早在 2000 年便開(kāi)始廣泛推行減少用鉛計劃，以便逐步減少生產(chǎn)含鉛的半導體封裝，直至該公司的全部芯片產(chǎn)品都采用不含鉛封裝。美國國家半導體除了停用鉛之外，也確保所采用的鑄?；衔锛坝袡C基底內含的防燃劑不含任何溴及銻等鹵化合物。

美國國家半導體每年生產(chǎn) 50 多億顆芯片，而這些芯片分別采用 70 多種不同的封裝。該公司在美國德州阿靈頓、英國蘇格蘭格里諾克及美國緬因州南波特蘭均設有圓片廠(chǎng)，而這些圓片廠(chǎng)分別生產(chǎn)內含數百或數千顆微芯片的 6 英吋及 8 英吋圓片。

有關(guān)圓片會(huì )運送到美國國家半導體設于馬來(lái)西亞馬六甲、新加坡及中國蘇州的測試及裝配廠(chǎng)，以便進(jìn)行切割及測試，然后裝嵌到塑料封裝和不含鉛封裝之內。

美國國家半導體設于新加坡的全球分銷(xiāo)中心負責將集成電路直接運送給世界各地的 4,000 多個(gè)廠(chǎng)商客戶(hù)。另外約有 90,000 多個(gè)廠(chǎng)商客戶(hù)會(huì )通過(guò)美國國家半導體的全球分銷(xiāo)網(wǎng)采購該公司的芯片產(chǎn)品。

如欲查詢(xún)有關(guān)所用物料的化學(xué)成分及法例規定的查禁物料 (BSC)，可瀏覽美國國家半導體的http://www.national.com/quality/green 網(wǎng)頁(yè)。

如欲進(jìn)一步查詢(xún)有關(guān)美國國家半導體不含鉛產(chǎn)品的資料，歡迎瀏覽http://www.national.com/packaging/leadfree/ 網(wǎng)頁(yè)。>
如欲進(jìn)一步查詢(xún)有關(guān)美國國家半導體無(wú)鹵化生產(chǎn)計劃的資料及時(shí)間表，可瀏覽http://www.national.com/quality/green/halogen_free.html 網(wǎng)頁(yè)。