TI高層闡述數字消費類(lèi)電子的發(fā)展前景

　　德州儀器 (TI) 亞洲區總裁程天縱 (Terry Cheng) 指出，無(wú)線(xiàn)通信與數字娛樂(lè )是消費類(lèi)電子領(lǐng)域中新的推動(dòng)力。日前，程天縱在 2005 IAFA 臺北國際電腦展論壇 (COMPUTEX forum - IAFA 2005) 上發(fā)表主旨演講，論述了數字革命核心領(lǐng)域出現的關(guān)鍵問(wèn)題與技術(shù)趨勢。

　　程指出：“TI 的硅芯片技術(shù)創(chuàng )新正推動(dòng)家用與移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域中消費類(lèi)電子市場(chǎng)的發(fā)展，如 DLP™ 電視、移動(dòng)電話(huà)及便攜式媒體播放器等?！彼€補充說(shuō)，音樂(lè )、視頻和影像正在成為數字化平臺，提供給消費者獲得這些創(chuàng )新所需的更高質(zhì)量、更好的靈活性及控制性。他說(shuō)，這將帶來(lái)全新的最終用戶(hù)體驗，如通過(guò) IPTV 機頂盒進(jìn)行您喜愛(ài)的網(wǎng)絡(luò )視頻游戲，在等飛機時(shí)用 3G 手機欣賞實(shí)時(shí)的數字電視節目。

　　程繼續指出：“3G 技術(shù)的發(fā)展進(jìn)一步帶動(dòng)了大量功能豐富的應用，如數字電視、視頻、定制彩鈴、3D 游戲以及數百萬(wàn)像素的影像等。隨著(zhù)移動(dòng)電話(huà)能夠實(shí)現上述所有多媒體功能，并且無(wú)線(xiàn)連接方式的選擇不斷增多，移動(dòng)娛樂(lè )對消費者而言將變得觸手可及?！?

　　程指出，無(wú)線(xiàn)細分市場(chǎng)、全球新興市場(chǎng)、Wi-Fi® 與 Bluetooth® 網(wǎng)絡(luò )的廣泛普及以及作為業(yè)界發(fā)展趨勢的移動(dòng)數字電視，將塑造未來(lái)無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的格局?！皯{借廣泛系列的蜂窩式與移動(dòng)連接技術(shù)、消費類(lèi)電子專(zhuān)業(yè)技能以及業(yè)界領(lǐng)先的制造工藝，TI已向市場(chǎng)證明，我們?yōu)橥瞥鲂乱淮銛y式電子產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒?！?/P>

　　程在講話(huà)中還指出，消費者一方面歡迎當前的創(chuàng )新，另一方面又不斷要求設備更小巧的同時(shí)，電池使用壽命更長(cháng)、功能更豐富，且成本更低。TI 的創(chuàng )新型 DRP™ 技術(shù)可充分滿(mǎn)足這些要求，即大幅節約板級空間、延長(cháng)電池使用壽命，并實(shí)現更低成本、功能更強更豐富的移動(dòng)電話(huà)。

　　“TI高度重視未來(lái)發(fā)展。通過(guò)積極開(kāi)發(fā)新型 DSP 解決方案及更高性能、更低功耗的模擬產(chǎn)品，以及先進(jìn)的集成式 DRP 技術(shù)遠景策略，在今天向數字化世界的轉變過(guò)程中，TI無(wú)疑會(huì )居于核心地位?！?/P>

程天縱簡(jiǎn)介

　　程先生任 TI的亞洲分部總裁，負責亞洲五座制造廠(chǎng)、一家軟件與 IC 開(kāi)發(fā)中心、六家現場(chǎng)應用工程設計中心以及 13 家銷(xiāo)售與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)辦事處的工作。他自 1997 年擔任此職以來(lái)，為 TI 實(shí)現了創(chuàng )紀錄的盈利和增長(cháng)，使亞洲成為半導體收入的最高區域。程先生在亞洲實(shí)施了一系列推進(jìn)信息設備創(chuàng )新的戰略計劃，其中包括臺灣無(wú)線(xiàn) ODM 戰略、中國聯(lián)合設計中心以及信號處理增值分銷(xiāo)計劃。

德州儀器——締造無(wú)線(xiàn)王國

　　TI 堪稱(chēng)無(wú)線(xiàn)半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商，主要負責提供當今無(wú)線(xiàn)技術(shù)的核心器件并構建各種解決方案以滿(mǎn)足未來(lái)需求。TI 提供了廣泛的芯片及軟件，并在無(wú)線(xiàn)系統專(zhuān)業(yè)技術(shù)方面擁有長(cháng)達 16 年的豐富經(jīng)驗，其中涵蓋手機及支持所有通信標準的基站、WLAN、藍牙以及超寬帶無(wú)線(xiàn)技術(shù) (Ultra Wideband)。TI 擁有強大的產(chǎn)品陣營(yíng)，可提供定制到交鑰匙型解決方案，其中包括完整的芯片組與參考設計、OMAP™ 應用處理器、核心數字信號處理器以及基于高級半導體處理工藝的模擬技術(shù)。