OK展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ

OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì )上 (展臺編號 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無(wú)鉛和多層組件) 的返修提供精準的加熱部位控制和溫度控制。

APR-5000-DZ系統備有獲得美國專(zhuān)利的雙對流底側加熱器，能夠提高返修速度，同時(shí)可將溫度控制在元件和材料制造商技術(shù)指標所要求的范圍內。雙對流加熱器由一個(gè)大區域加熱器和一個(gè)小區域 (局部) 加熱器構成。與板卡頂側對流加熱器配合使用，雙對流底側加熱器在返修過(guò)程中可獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備采用了OK公司專(zhuān)有的吸嘴設計，以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其它溫度敏感元件。

APR-5000-DZ系統能夠返修引腳間距為0.4 mm的元件，而且，采用新的吸嘴技術(shù)，還可返修那些無(wú)法使用真空吸槍的元件。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能高效、穩定地拆除和替換各種異形元件，比如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至堆疊式封裝 (PoP) 器件等。

APR-5000-DZ系統支持采用精確對位控制和集成式視像檢查系統的返修工藝，其獨特、嶄新的頻閃光束有利于觀(guān)測元件和板卡的雙影像。該系統包括一臺工業(yè)用PC，內置返修操作所需的操作系統和應用軟件、LCD監視器、鍵盤(pán)和鼠標。其應用軟件為用戶(hù)提供高度直觀(guān)且易于使用的溫度測試曲線(xiàn)工具。獲得的溫度測試曲線(xiàn)數據會(huì )立即存儲在計算機中。所用軟件界面友好，操作員可“無(wú)師自通”。APR系統軟件可調出一條溫度曲線(xiàn)，并提供詳細說(shuō)明指出返修所需的各個(gè)步驟指引。溫度測試曲線(xiàn)也可由多臺APR-5000-DZ系統共享，而不同系統之間的可重復性為5