SyChip推出先進(jìn)模塊的 SyMax(TM) 系列

無(wú)線(xiàn)射頻芯片級模塊 (CSM) 領(lǐng)域的領(lǐng)導者、株式會(huì )社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首個(gè)移動(dòng) WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片級模塊。這種 WiMAX9xxx 模塊使手持設備制造商能夠進(jìn)行快速設計，并將 WiMax 功能添加到手機、超便攜移動(dòng)個(gè)人電腦、個(gè)人播放器以及個(gè)人導航設備等設備中。 

　　SyMax(TM) 平臺包括 WiMAX9xxx 硬件以及為支持 WiMAX 的設備提供全包系統所需的所有軟件。芯片級模塊包含一個(gè) BaseBand（基帶）/MAC IC、一個(gè)無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器、一個(gè)功率放大器 (PA) 以及車(chē)載存儲器和匹配元件。該軟件組合包括驅動(dòng)程序和應用層 (Application Layer) 接口，它們將使內容供應商、制造商和原始設備制造商能夠靈活地整合和優(yōu)化各自的應用（VoIP、視頻/音頻流）、主機接口 (SDIO、SPI、Half Mini-card) 以及操作系統 (Windows Mobile、Linux)。 

　　SyChip 聯(lián)席創(chuàng )始人兼營(yíng)銷(xiāo)與業(yè)務(wù)發(fā)展部高級副總裁 Moses Asom 表示：“SyMax(TM) 系列產(chǎn)品利用了我們的領(lǐng)先優(yōu)勢以及在即插即放嵌入式空間和無(wú)線(xiàn)連接方面所掌握的專(zhuān)業(yè)知識。它將不僅為我們的客戶(hù)提供一種快速上市的解決方案，還能最大限度地減少他們的前期投資。我們以及正在與我們合作的芯片集廠(chǎng)商都正從中獲得收益。這與市場(chǎng)中的當前趨勢直接相關(guān)。IDC 指出，WiMax 技術(shù)在電信市場(chǎng)中增長(cháng)幅度最大，自2005年以來(lái)，已經(jīng)猛增了140%?！?nbsp;

　　采用符合 RoHS（有害物質(zhì)限制標準）的包裝的設計樣品將于2007年8月推出。據預計，該產(chǎn)品將于2008年第二季度開(kāi)始大批量生產(chǎn)。