全球半導體市場(chǎng)持續成長(cháng) 亞洲產(chǎn)業(yè)角色吃重

　　根據WSTS統計，2006年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達2477億美元，比2005年增長(cháng)8.9%；銷(xiāo)售量達5192億顆，比2005年增長(cháng)14.0%；ASP為0.477美元，比2005年衰退4.5%。

　　在各IC產(chǎn)品部分，2006年增長(cháng)率表現較出色的有DRAM、ROM、模擬器件、DSP及NANDFlash。其中DRAM比2005年增長(cháng)32.0%，增長(cháng)率遠高于所有IC產(chǎn)品，而且市場(chǎng)規模達338億美元，為2006年全球半導體市場(chǎng)重要成長(cháng)動(dòng)力。ROM比2005年增長(cháng)18.1%，因為其市場(chǎng)規模很小，只有3.6億美元，所以對整體IC市場(chǎng)的影響不大；模擬器件比2005年增長(cháng)15.7%及DSP增長(cháng)9.0%，這兩項主要是在手機等通訊產(chǎn)品帶動(dòng)下令成長(cháng)表現佳；NANDFlash比2005年增長(cháng)8.7%，在存儲卡持續出貨等需求下，產(chǎn)量大幅增加，但因為價(jià)格持續處于下滑趨勢，因此市場(chǎng)成長(cháng)低于預期。2006年表現較差的為MPU，比2005年衰退5.2%，也是2006年唯一負增長(cháng)的I

　　2006年亞洲地區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達1165億美元，比2005年增長(cháng)12.7%，為成長(cháng)最快之區域，顯示亞洲地區產(chǎn)業(yè)角色日益吃重。與全球半導體市場(chǎng)相比，2006年臺灣地區IC產(chǎn)業(yè)年增長(cháng)率為24.6%，優(yōu)于全球的8.9%，主要是在臺灣地區IC制造業(yè)的兩大支柱，包括晶圓代工增長(cháng)17.2%及DRAM增長(cháng)53.8%的雙重帶動(dòng)下，使得2006年臺灣地區IC制造業(yè)的產(chǎn)值呈現30.5%的大幅增長(cháng)，未來(lái)臺灣地區IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展值得期待。

　　在自有產(chǎn)品的表現上，2006年臺灣地區IC產(chǎn)品產(chǎn)值達6523億新臺幣（約合人民幣1505億元），比2005年增長(cháng)30.7%。就自有產(chǎn)品的型態(tài)分布而言，由于存儲器價(jià)格持穩，尤其是DRAM在2006下半年大幅增長(cháng)，因此存儲器所占比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就產(chǎn)品應用領(lǐng)域分布而言，2006年信息應用仍為臺灣地區自有產(chǎn)品最大應用項目，比重達59.7%；消費性應用比重2006年為27.8%；通訊應用比重2006年上升至11.4%。

　　相比國際大廠(chǎng)多以設計、制造、封裝、測試，甚至系統產(chǎn)品等上下游垂直整合方式經(jīng)營(yíng)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)上、下游垂直分工的經(jīng)營(yíng)型態(tài)確實(shí)與眾不同。然而在半導體產(chǎn)業(yè)競爭越來(lái)越激烈、建廠(chǎng)資本越來(lái)越大及研發(fā)難度越來(lái)越高的今天，臺灣地區獨特的IC產(chǎn)業(yè)垂直分工結構，卻恰能彰顯產(chǎn)業(yè)分工的優(yōu)勢。

　　以臺灣地區專(zhuān)業(yè)分工體系而言，截至2006年底，臺灣地區計有262家IC設計公司、8家晶圓材料企業(yè)、4家掩模公司、13家晶圓制造公司、34家封裝公司、36家測試企業(yè)、15家基板廠(chǎng)商、19家化學(xué)品廠(chǎng)商、4家導線(xiàn)架生產(chǎn)廠(chǎng)商等。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系，特別是制造業(yè)代工模式的成功，已成為周邊地區企業(yè)仿效的對象，以完整的產(chǎn)業(yè)鏈與先進(jìn)的制造實(shí)力領(lǐng)先，相信未來(lái)能在創(chuàng )新能力上有更大的突破，使得產(chǎn)業(yè)結構發(fā)揮更大的成效。