FPGA 65nm技術(shù)競賽開(kāi)鑼

     
　 
隨著(zhù)半導體工藝由130nm向90nm及65nm不斷升級，帶給FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯器件)更高的密度、更快的速度、更低的成本，引得FPGA廠(chǎng)商不斷追逐。但同時(shí)也帶來(lái)了功耗提高等諸多挑戰。繼賽靈思公司5月份發(fā)布全球首款基于65nm工藝的FPGA產(chǎn)品Virtex-5系列平臺后，近日Altera也宣布將推出基于65nm工藝的FPGAStratixⅢ。兩大FPGA巨頭爭先恐后發(fā)布了65nm工藝的FPGA，表明FPGA65nm競賽已經(jīng)起跑。

65nm工藝FPGA將加速取代ASIC

據悉，賽靈思Virtex-5系列FPGA基于業(yè)界最先進(jìn)的65nm三極柵氧化層技術(shù)、突破性的新型ExpressFabric技術(shù)和經(jīng)過(guò)驗證的ASMBL架構。與前一代90nmFPGA相比，速度平均提高30%，容量增加65%，同時(shí)動(dòng)態(tài)功耗降低35%，靜態(tài)功耗保持相同的低水平，使用面積減小45%。而65nmStratixⅢ與90nmStratixII相比，性能提高20%以上，功耗節省30%到70%。65nmFPGA的應用將涵蓋從互聯(lián)網(wǎng)和電信基礎設施到無(wú)線(xiàn)基站和多媒體/視頻/音頻等廣泛的領(lǐng)域。

對ASIC廠(chǎng)商而言，65nm工藝帶來(lái)的性能提升和成本降低是可以預見(jiàn)的，但在同樣的管芯面積上集成更多的邏輯單元，芯片設計的復雜度大幅提升，這將導致ASIC在設計環(huán)節的出錯率提升。而開(kāi)發(fā)ASIC膜板費用居高不下也使得ASIC的應用開(kāi)始“緊縮”?！半S著(zhù)工藝不斷提升，FPGA將加快取代傳統的ASIC這一趨勢?！盇ltera亞太區市場(chǎng)總監LouieLeung表示，“雖然ASIC全球營(yíng)收在上漲，但應用已從幾年前的1萬(wàn)個(gè)下降至最近的兩三千個(gè)，應用將集中在電話(huà)、DVD等需求量穩定的領(lǐng)域。FPGA的應用量在不斷上升，這也是因為企業(yè)認識到適時(shí)將產(chǎn)品推向市場(chǎng)非常重要?！?

Virtex-5LX平臺首批器件現在發(fā)運，其他各種平臺將在2006年下半年至2007年上半年期間陸續發(fā)運。盡管Xilinx已搶先推出了65nmFPGA樣片，但Altera副總裁兼亞太區行政董事李彬表示，Altera將率先實(shí)現65nmFPGA的量產(chǎn)。他說(shuō)，Altera一般都要在成品率提高到90%以上才會(huì )向市場(chǎng)宣布，這也是Altera能率先進(jìn)入量產(chǎn)的秘訣之一。Altera將在不久的未來(lái)宣布其65nm產(chǎn)品，而且宣布的內容將涵蓋器件、開(kāi)發(fā)工具、開(kāi)發(fā)板等一系列完整方案，并計劃在2007年達到量產(chǎn)。

創(chuàng )新應對功耗問(wèn)題

摩爾定律揭示了65nm工藝會(huì )進(jìn)一步提高產(chǎn)品的密度和性能。在這一節點(diǎn)，功耗成為關(guān)鍵因素。比如與130nm相比，90nmFPGA密度翻倍，邏輯門(mén)氧化層變得更薄，在65nm節點(diǎn)，功耗問(wèn)題要比90nm更關(guān)鍵，如何從根本上節省功耗，同時(shí)保持新節點(diǎn)的密度和性能優(yōu)勢成為關(guān)鍵。

Altera總裁兼CEOJohnDaane介紹說(shuō)，Altera采用的技術(shù)是根據用戶(hù)的設計，開(kāi)發(fā)軟件QuartusⅡ可以自動(dòng)設定FPGA中每個(gè)邏輯單元的運行頻率，一部分進(jìn)行高速運轉，一部分低速運轉，還有一部分將被關(guān)閉，這樣就降低了FPGA整體的功耗?！斑@一技術(shù)是我們效仿CPU所采用的節能技術(shù)來(lái)做的?！盝ohnDaane說(shuō)，“根據我們的經(jīng)驗，在一個(gè)擁有幾百萬(wàn)門(mén)的FPGA中，只有約20%的邏輯單元需要高速運轉，因此，我們采用了這樣的技術(shù)?！?

Altera產(chǎn)品規劃副總裁RobertBlake提到，Altera發(fā)現在65nm技術(shù)中，如果客戶(hù)需要高性能邏輯，功耗則比90nm減少30%，應用中性能邏輯，則減少50%，低性能邏輯則可減少70%。Altera的創(chuàng )新就在于部分FPGA保持高性能運行，而其余部分則低速運行，從而大大降低了功耗。而且，對于不需要的邏輯，可以設置為關(guān)斷，進(jìn)一步降低了功能。

賽靈思采用的技術(shù)是65nm三極柵氧化層技術(shù)、硬化IP塊降低功耗，通過(guò)獨特的三極柵氧化層技術(shù)平衡性能與功耗，Virtex-5打破了更小工藝幾何尺寸產(chǎn)生更大泄漏電流的行業(yè)發(fā)展趨勢，保持了與其上一代90nm工藝同樣低的靜態(tài)功耗水平。

FPGA雙雄在下一步競爭中都已全力加速，Altera亞太區市場(chǎng)總監LouieLeung表示，目前，90nm產(chǎn)品基本滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，65nm產(chǎn)品將在未來(lái)兩三年內成為主流。雖然我們現在看到的是FPGA在65nm技術(shù)的角逐，或許45nm的測試已在暗中展開(kāi)。