南北亞半導體勢力崛起 中國大陸企業(yè)棋逢敵手

晶圓代工長(cháng)期以來(lái)逾七成市場(chǎng)占有率系由臺灣地區晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電所把持，新加坡特許(Chartered Semiconductor)及中國大陸中芯國際是近年來(lái)后起之秀，但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度的新興勢力則不容忽視，近期業(yè)界便傳出俄羅斯晶圓廠(chǎng)Angstrem先進(jìn)0.13微米工藝技術(shù)已建置完備，且已與CPU大廠(chǎng)美商超微(AMD)結盟，向其授權技術(shù)來(lái)源。值得注意的是，隨著(zhù)俄羅斯及印度崛起，將使得中國半導體企業(yè)棋逢敵手，若不跳脫價(jià)格競爭思維，未來(lái)恐將面臨極大威脅。

國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMI)6日在莫斯科舉辦研討會(huì )，Angstrem董事長(cháng)Anatoly Sukhoparov表示，Angstrem技術(shù)伙伴不僅為其引進(jìn)技術(shù)，并協(xié)助進(jìn)口半導體設備，未來(lái)Angstrem將采用先進(jìn)工藝中不可或缺的銅工藝(Cu metal)。而根據Angstrem規劃時(shí)程，2008年6月將完成廠(chǎng)房建置作業(yè)，2008下半年進(jìn)行工藝驗證、2009年正式量產(chǎn)，除基本CMOS工藝，亦提供混訊(mixed-signal)及非揮發(fā)性存儲器工藝產(chǎn)品。

Angstrem預計8寸廠(chǎng)初期投產(chǎn)產(chǎn)能約1.2~1.5萬(wàn)片，并將挑戰2萬(wàn)片水平。業(yè)界多揣測，Angstrem技術(shù)合作伙伴應是有意擴充委外代工的超微，目前對于超微來(lái)說(shuō)，65納米工藝CPU平臺主要由新加坡特許代工，0.13微米工藝則屬于間隔前2世代的舊產(chǎn)品。不過(guò)，Angstrem對于合作伙伴究竟是誰(shuí)則不予置評。

除俄羅斯外，近年來(lái)印度在對外招商上亦是不遺余力，尤其IC設計方面已首屈一指，包括國際大廠(chǎng)英特爾(Intel)、超微、英飛凌(Infineon)、飛思卡爾(Freescale)、飛利浦(Philips)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆已在印度設立IC設計中心，意法半導體(STM)亦宣布在印度Noida擴充IC設計據點(diǎn)，值得注意的是，全球半導體龍頭英特爾董事長(cháng)貝瑞特(Craig Barrett)更超過(guò)8次親訪(fǎng)印度。

事實(shí)上，近年來(lái)臺灣地區晶圓代工廠(chǎng)對于東北亞、東南亞半導體市場(chǎng)亦有所布局，臺積電早年設有日本、韓國辦事處，隨后更在有印度硅谷之稱(chēng)的班加羅爾(Bangalore)設立辦公室；而聯(lián)電則在日本設有8寸晶圓廠(chǎng)UMCJ，同時(shí)亦于印度海德拉巴科技園區(Hyderabad Technology Park)設置客戶(hù)服務(wù)據點(diǎn)。

半導體企業(yè)指出，近年來(lái)包括北亞俄羅斯晶圓廠(chǎng)及南亞印度IC設計業(yè)崛起，將帶給中國大陸半導體企業(yè)極大壓力，尤其中國大陸半導體企業(yè)在積極擴充產(chǎn)能情況下，面臨獲利不佳的沉重負擔，不僅遠遠苦追跑在前頭的臺灣地區晶圓廠(chǎng)，面對后有追兵更是壓力日增，未來(lái)應該跳脫以成本、價(jià)格為取向的思維，否則勢必將面臨嚴酷競爭。