細腳據低倍化：2007年手機接插元件新趨勢

據信息產(chǎn)業(yè)部數據，截止2006年底，我國移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)總數達到46108．2萬(wàn)戶(hù)，并以每月500萬(wàn)部速度增長(cháng)。預計到2010年，我國移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)數將達到6億戶(hù)。同時(shí)全球手機更新?lián)Q代周期已從平均26個(gè)月縮短至18個(gè)月，而2006年之后更是縮短到6個(gè)月。 

手機的快速發(fā)展和更新?lián)Q代給手機連接器帶來(lái)了更多商機。據分析2007年手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC接器需求量最大，約占總需求量的50％。手機中高檔次的連接器需求有所上升。預計2007年手機接插元件增長(cháng)應該不會(huì )低于20％。 

目前生產(chǎn)手機接插元件的企業(yè)有20家左右，如安普、莫萊克斯、安費諾、松下、三星、LG等。國內股份制企業(yè)與民營(yíng)企業(yè)雖然有為手機配套的產(chǎn)品，但因為生產(chǎn)規模都不大，技術(shù)檔次也不高，所以定單到手卻做不出來(lái)，大大影響了配套量的上升。有的企業(yè)雖然表示在 

2007年中一定要有所改變，但有可能造成利潤的下降。 

大部分國內手機開(kāi)關(guān)連接器屬于中低檔次成熟產(chǎn)品，中高檔次的需要進(jìn)一步開(kāi)發(fā)增量生產(chǎn)，有的連接器更需要進(jìn)行升級換代開(kāi)發(fā)來(lái)滿(mǎn)足手機市場(chǎng)需求。一部手機中接插元件配套量最少要10件，最多配置可達25件以上。因此估計2007年配套總量在35億件至50億件之間，甚至更多。而主要產(chǎn)品生產(chǎn)集中在業(yè)內20家企業(yè)左右，如Molex、泰科、安費諾、松下、三星、鴻海、正崴、實(shí)盈、鴻松、連展等，約占全部配套量的95％的份額。 

細腳距、低倍化成為趨勢 

手機中的主要接插元件包括：薄膜按鍵、超小型按鈕開(kāi)關(guān)、滑動(dòng)開(kāi)關(guān)、手機內置天線(xiàn)、PDA智能電話(huà)天線(xiàn)、I/O系統連接器、帶外殼I/O系統連接器、數據及聲音I/O系統連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機連線(xiàn)插頭、充電插孔、矩形連接器、手機附件用線(xiàn)纜與插塞插孔、接口等。  

據業(yè)內專(zhuān)家介紹，由于手機對輕薄短小的要求，細腳距及低倍化的高階技術(shù)發(fā)展成為趨勢，而發(fā)展出來(lái)的連接器亦延伸至其它應用領(lǐng)域。  

手機連接器是以0．4mm為主力，在高度方面，在0．4/0．5mm腳距的連接器皆是以1．5mm高度為主流，但最近0．4mm腳距連接器已轉向高O．9mm的趨勢，而0．4mm腳距高0．8mm的連接器，今年很快會(huì )發(fā)展到0．4mm甚至更小。  

在FPC連接器方面，目前0．5mm及0．3mm腳距的連接器需求倍增。在手機、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動(dòng)下，0．25mm及0．2mm腳距連接器已開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，0．9mm及0．85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場(chǎng)主流。  

細線(xiàn)同軸連接器的發(fā)展趨勢目前是以0．4mm腳距為主，而SMK已發(fā)展出高僅1．4mm的連接器，由于近年來(lái)手機上照相功能的廣泛運用，對基板及液晶部分的連接比折疊式手機更為覆雜，同軸連接器需求可期。  

在手機等便攜式產(chǎn)品的微型化下，FPC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過(guò)渡到了0．3mm間距，供應商們相繼轉向這一領(lǐng)域。其中，高麟國際企業(yè)股份有限公司(Unicorn)開(kāi)始量產(chǎn)間距0．3mm的FPC連接器，產(chǎn)品適用于手機、PDA和數碼相機。該公司認為市場(chǎng)對間距為0．3mm的FPC連接器的需求將大幅增加，為此，公司在江蘇建立了一家工廠(chǎng)。同時(shí)，杉洋企業(yè)有限公司(SunnyYoung)也計劃為數碼相機和LCD監視器開(kāi)發(fā)間距為0．3mm的FPC/FFC連接器。

目前，該公司FPC/FFC連接器的總產(chǎn)能為每月5億條。立河企業(yè)(Pimrex)也在2006年年在江蘇建立了一家工廠(chǎng)，并已開(kāi)始量產(chǎn)，至此該公司的月產(chǎn)能達2千萬(wàn)條，交貨期為7-10天。在產(chǎn)品方面，高麟國際的0．3mm間距的FPC連接器采用了銅合金的高溫熱塑封裝。該公司最新的FPC連接器的溫度范圍為一40～85℃、額定電壓30V，適用于手機，PDA和數碼相機。另外，該公司也生產(chǎn)應用于LED顯示器和CD-ROM的0．5mm間距FPC連接器，以及1～1．25mm間距的FPC連接器。  

標準和環(huán)保是關(guān)鍵  

現在業(yè)內普遍認為手機接插元件要盡量實(shí)現標準化，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性，同時(shí)還可以控制成本，降低批量生產(chǎn)的風(fēng)險。  

手機的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問(wèn)題出現在公眾面前，接插元件原材料的選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時(shí)導電性能要好，保證通話(huà)及拍照質(zhì)量?，F在制造的連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外，根據連接方式的不同，應用材料也發(fā)生相應的改變。采用壓接技術(shù)時(shí)，可以應用PBT塑料；需要進(jìn)行表面貼裝時(shí)，則采用能承受280℃高溫的LCP材料。相信還會(huì )有不少新技術(shù)新工藝會(huì )進(jìn)一步滿(mǎn)足手機連接器制造的新要求。