IC產(chǎn)業(yè)：要集成也要自主

在近日北京召開(kāi)的２００７年中國電子信息技術(shù)年會(huì )上，有關(guān)專(zhuān)家指出，自２０００年以來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)（ＩＣ業(yè)）處于快速增長(cháng)期，今后幾年產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)規模仍將快速擴大，但要實(shí)現信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規劃，應該在核心技術(shù)上有所突破；同時(shí)，國家應鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設，而不是上馬大量的舊線(xiàn)、代工線(xiàn)。 

國內ＩＣ產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“快車(chē)道”  

在對當前國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況進(jìn)行分析時(shí)，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺指出：２００６年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續高速發(fā)展，規模突破千億元；市場(chǎng)躍居世界首位，進(jìn)口規模超過(guò)千億美元；自主創(chuàng )新能力取得進(jìn)展，涌現出一批新的產(chǎn)品和技術(shù)；以加入世界半導體理事會(huì )為契機，與國際產(chǎn)業(yè)界的互利合作不斷發(fā)展。 

俞忠鈺說(shuō)，整體來(lái)講，這幾年全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度大約在６％～７％左右，而我國的年均增長(cháng)速度在３０％以上。２００６年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模達到１００６．３億元，增速為４３．３％，這樣的速度超過(guò)了國際咨詢(xún)公司的預測，也超出國內的預測。２０００年國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模是１８６億元，到去年為１００６億元，６年增長(cháng)了５．４倍。在這樣的情況下   
，國內集成電路產(chǎn)業(yè)在全球所占的比重也不斷增加，從２００１年的１．９％上升到去年的６．１％。 

這幾年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以歸納為“三業(yè)同步”，即設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)同步發(fā)展。特別是設計業(yè)這幾年發(fā)展很快，２００１年時(shí)只占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的８％，到去年已上升到１８．５％。２００６年，設計業(yè)取得了５０％的增長(cháng)率，封裝測試業(yè)和制造業(yè)也有接近４０％的增長(cháng)率。 

２００６年，國內集成電路企業(yè)規模也逐步擴大。在４８８家設計企業(yè)中，已經(jīng)有一批企業(yè)銷(xiāo)售額突破１億美元。在制造業(yè)里，也首次有了規模過(guò)百億元的企業(yè)。這標志著(zhù)國內企業(yè)與國際企業(yè)的差距在逐漸縮小。 

技術(shù)水平也在不斷提升。目前，無(wú)論從設計還是從制造來(lái)看，國內主流芯片水平在０．１８微米左右，最高量產(chǎn)水平達到了９０納米。 

從國內市場(chǎng)規模來(lái)看，２００６年達到４６００億元，已超越日本和美國，一躍成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。全年共進(jìn)口集成電路和微電子組件１０００億美元，出口２００億美元，逆差８００億美元?！翱梢哉f(shuō)，集成電路和微電子組件已經(jīng)成為我國進(jìn)口量最大的單件產(chǎn)品，這是非常值得我們重視和研究的問(wèn)題?！庇嶂意曊f(shuō)。 

在自主創(chuàng )新方面，２００６年國內企業(yè)自我申請專(zhuān)利有了很大的增長(cháng)，新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也取得較大進(jìn)展，如大唐微電子等企業(yè)的ＳＩＭ卡、第二代身份證卡芯片、中星微的數字多媒體芯片、海信的高清電視芯片等。 

要在核心技術(shù)上取得突破 

展望今后幾年，俞忠鈺認為，國內集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)規模仍將快速擴大，但要實(shí)現信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規劃，最困難的是核心技術(shù)。 

俞忠鈺說(shuō)，信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規劃里有幾個(gè)目標：到２０１０年，銷(xiāo)售額要從現在的１０００億元增長(cháng)到３０００億元，年均增長(cháng)３０％以上，約占世界市場(chǎng)份額的８％；技術(shù)要到１２英寸、９０納米～６５納米，封裝業(yè)進(jìn)入國際主流水平，在若干領(lǐng)域形成一批具有自主知識產(chǎn)權的技術(shù)；加強設計技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，開(kāi)發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，主流設計水平達到０．１３微米～９０納米，國內重點(diǎn)整機應用自主知識產(chǎn)權集成電路產(chǎn)品的比例達到３０％?！昂芏嗄繕藢?shí)行起來(lái)是有可能的，最困難的是核心技術(shù)，你能不能夠有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)？還有一個(gè)是國內重點(diǎn)整機應用的比例能不能達到３０％，這是比較難的?！?nbsp;

他說(shuō)：“２００６年我們原來(lái)預測產(chǎn)業(yè)規模是９１３億元，實(shí)際達到了１００６億元；我們預計市場(chǎng)規模是４５６０億元，實(shí)際上達到４６００億元。按照這樣的發(fā)展勢頭，到２０１０年銷(xiāo)售額達到３０００億元，我們覺(jué)得是可以實(shí)現的?！?nbsp;

俞忠鈺認為，產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵在于自主創(chuàng )新。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，中國的ＩＣ產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎和相當的規模，已經(jīng)不是起步階段了，但是從總體上來(lái)看還比較弱?，F在產(chǎn)業(yè)界突出的問(wèn)題是產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化、全球化，首先要解決的是國內產(chǎn)品８０％以上依*進(jìn)口這個(gè)問(wèn)題。 

在引進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)方面，信息產(chǎn)業(yè)部電子科技委副主任王建章指出，我國買(mǎi)回了大量８英寸的半導體舊線(xiàn)，此舉需要慎重地考慮?！拔覀儜敺e極鼓勵ＩＤＭ模式（即指一整套芯片業(yè)流程，包括設計、制造、封裝乃至成品等諸環(huán)節均由同一家企業(yè)完成），鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設，而不是代工線(xiàn)”。 

他介紹說(shuō)：“全世界１２英寸生產(chǎn)線(xiàn)的比例在不斷地增加，８英寸生產(chǎn)線(xiàn)的數量在逐步下降，或者說(shuō)幾乎沒(méi)有新的投入?！蹦壳?，１２英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)全世界大概有３０條，臺灣有１０條，美國有７條，韓國有３條，日本、歐洲有１０條。８英寸的生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)從２００３年的２５４條減少到了目前的２００條，而在這２００條當中，我們國內買(mǎi)回來(lái)不少。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，２００６年我國凈增７條半導體生產(chǎn)線(xiàn)，截至當年已有４７條ＩＣ芯片制造線(xiàn)。７條線(xiàn)中，除了無(wú)錫海力士—ＳＴ公司的１條１２英寸線(xiàn)和１條８英寸線(xiàn)，其他都是６英寸、５英寸甚至４英寸線(xiàn)。 

對于打造“中國芯”，俞忠鈺認為必須要面對兩個(gè)問(wèn)題：一方面它關(guān)系到國民經(jīng)濟和國家的安全，因此需要從戰略的角度來(lái)考慮；另一方面，ＩＣ產(chǎn)業(yè)又是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展又必須以市場(chǎng)為導向。要解決這兩個(gè)問(wèn)題，國內集成電路產(chǎn)業(yè)一是要掌握核心技術(shù)，二是要實(shí)現大規模工業(yè)化生產(chǎn)。而要掌握核心技術(shù)，就必須依*自主創(chuàng )新，國外是不會(huì )給我們的。 

王建章認為，“十一五”期間應該從４個(gè)方面來(lái)發(fā)展我國的集成電路產(chǎn)業(yè)：第一，要把設計業(yè)仍然當成一個(gè)重點(diǎn)來(lái)進(jìn)行發(fā)展，也就是說(shuō)優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)。第二，積極發(fā)展集成電路制造業(yè)。在“十一五”規劃中，要積極鼓勵ＩＤＭ模式，而不是代工線(xiàn)；要鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設，加快９０納米及以下的集成電路工藝技術(shù)和研發(fā)產(chǎn)業(yè)化。第三，提高高密度封裝測試的能力。第四，增強關(guān)鍵的設備儀器和基礎材料開(kāi)發(fā)能力。 

“總的來(lái)說(shuō)，我們集成電路的發(fā)展，是形成以設計業(yè)為龍頭，制造業(yè)為核心，設備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎的較為完整的集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈?！蓖踅ㄕ抡f(shuō)。