3G在中國06全球峰會(huì )聚焦IC應用和終端設計

    2006年11月10日，北京——由信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院和中電網(wǎng)（ChinaECNet.com）共同舉辦的“3G在中國”2006全球峰會(huì )暨“3G產(chǎn)業(yè)中的半導體應用和終端產(chǎn)品設計技術(shù)論壇”將于2006年11月16日在北京友誼賓館舉行。    

    據專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)調查機構提供的數據表明，全球3G用戶(hù)已經(jīng)達到2.5億。隨著(zhù)3G商業(yè)網(wǎng)絡(luò )的快速擴展，2007年將成為3G商業(yè)化大規模爆發(fā)性發(fā)展的一年。中國目前已經(jīng)擁有了4.3億的移動(dòng)用戶(hù)，并將在2008年新增1.5億用戶(hù)。根據信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院的數據分析，中國3G用戶(hù)將在5年內達到2.66億；對于服務(wù)運營(yíng)商來(lái)說(shuō)，3G帶來(lái)的營(yíng)收將在未來(lái)6年內達到1250億美元；中國的3G電信設備市場(chǎng)將在未來(lái)6年內達到740億美元；3G終端產(chǎn)品市場(chǎng)預計將在未來(lái)6年內達到500億美元。3G在中國的商業(yè)化進(jìn)程必將給終端產(chǎn)品和半導體業(yè)帶來(lái)巨大商機。

    “3G在中國”全球峰會(huì )一直是中國電信行業(yè)全國規模的頂級會(huì )議。過(guò)去，它只把政府的政策方針和設備端技術(shù)作為討論的焦點(diǎn)。隨著(zhù)中國市場(chǎng)3G產(chǎn)品生產(chǎn)制造的不斷擴展和產(chǎn)業(yè)商業(yè)化的即將到來(lái)，作為3G產(chǎn)業(yè)基礎和核心的半導體技術(shù)在中國3G商業(yè)化的進(jìn)程中的作用越來(lái)越重要，政府、運營(yíng)商、設備和系統廠(chǎng)商必須要和半導體IC技術(shù)提供商進(jìn)行密切溝通和合作。因此在今年的會(huì )議上，組委會(huì )增設了針對半導體應用和終端產(chǎn)品設計的技術(shù)論壇，重點(diǎn)探討應用于3G的先進(jìn)半導體技術(shù)和終端產(chǎn)品解決方案。

    這是國內首個(gè)專(zhuān)門(mén)針對3G半導體應用和終端產(chǎn)品設計的技術(shù)論壇，與會(huì )人士包括國內外大型OEM和IC制造商，以及核心工程設計廠(chǎng)商的高層人士和業(yè)內專(zhuān)家，共同交流、互動(dòng)。

    此次論壇涉及的議題包括：3G終端的業(yè)務(wù)應用及其測試、RF和光電解決方案、電源管理、HSDPA和HSUPA技術(shù)，以及新一代基站技術(shù)等。信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院領(lǐng)導、泰爾實(shí)驗室專(zhuān)家、安華高科技（Avago）、美國國家半導體（NationalSemiconductor）、天碁科技（T3G）等知名IC廠(chǎng)商以及來(lái)自In-Stat公司的市場(chǎng)分析師將上臺演講，共同探討3GIC應用的熱點(diǎn)，把脈3G終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。