模擬IC設計的難度--獻給初學(xué)者

當你買(mǎi)一顆模擬IC,你可以從datasheet看到比較完整的框圖,原理上基本上就一目了然了,如果你懂得電子電路設計,你肯定以為模擬設計just so so了...
　然而要作出一顆IC絕非你所想象的那樣,這與設計電子電路有本質(zhì)的區別:
　1)IC必須在一個(gè)Substrate上完成,所有的器件都有相連的部分;
　2)IC設計的誤差,用電子電路,你可以買(mǎi)到理想的電阻,大容量的電容,理想的運放,而在IC內部,電阻是很奢侈品,它太占面積,電容只能是P級的,唯一可以隨意使用的就是MOS,但MOS還有SUB和Buck之間連接的問(wèn)題;再就是致命的問(wèn)題是:電阻的誤差+/-50%,MOS的Vth誤差高達+/-20%;
　3)溫度問(wèn)題:-25~+125是我們設計的一般溫度要求,二極管的溫度系數是2mV/C,150度的溫度跨度讓你無(wú)所適從!
　4)面積問(wèn)題:如果不考慮面積,你依然可以做出你要的功能+性能,但價(jià)格因數迫使你必須用最小的面積,你必須在這經(jīng)濟面積內達到你的設計要求;
　5)模擬IC設計就是挑戰半導體的極限,有專(zhuān)家說(shuō)過(guò),做一功能模擬IC不難,做一性能IC不易;
　6)模擬IC一般不超過(guò)1K個(gè)獨立功能MOS,但要玩好這幾個(gè)MOS,你要付出的是99%艱辛和耐心,再加上1%的靈感;模擬設計不是天才的工作,只有勤快人有收獲.